[其他]用于制作焊接罐的鍍鉻鋼帶及其生產工藝

無效

• 申請號: 86102555
• 申請日: 1986-03-14
• 公開（公告）號: CN86102555A
• 公開（公告）日: 1986-12-17
• 發明（設計）人: 緒方一;中小路尚匡;緋田泰宏;市田敏朗;入江敏夫;大塚幸子
• 申請（專利權）人: 川崎制鐵株式會社
• 主分類號: C25D5/12
• 分類號: C25D5/12;C25D3/04
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 巫肖南

本發明涉及用于制作焊接罐，諸如食品罐、飲料罐、18升罐、桶罐及其它用途的商業用罐所用的鍍鉻鋼帶。

使用最廣泛的制罐材料是鍍錫板和鍍鉻鋼。為了節省資源，降低成本且為了外觀美，鍍錫板罐已逐漸由釬焊罐改換成焊接罐。同時，錫鍍層的重量已經減少，即是說，錫鍍層僅1.0克/米²薄的或者更薄的鍍錫板已經開發取代了2.8克/米²或者更厚的普通鍍錫板。但從經濟觀點看，薄鍍層的鍍錫板也不如鍍鉻鋼板。這就是鍍鉻鋼板的使用量與日俱增的原因之一。

鍍鉻板盡管有經濟上的優點，但有若干問題。特別是鍍鉻鋼帶在它的表面上有薄薄的金屬鉻和非金屬鉻（通常是水合氧化鉻）鍍層。為了避開鍍鉻板因為表面鍍層電阻高和熔點高而既不能釬焊又不能焊接的缺點，所以絕大部分鍍錫鋼板都用于制作粘接罐（cementedcans）。

然而，這種粘接罐有罐體破裂的問題，這就是在罐內盛物進行高溫消毒期間，粘接密封可能破裂，盡管最近對鍍鉻鋼板水合氧化鉻作了些改進，但鉻接罐還經常有這樣的風險。如果開發了可焊接的鍍鉻鋼帶，不僅可避免罐體破裂的問題，而且接縫的重疊量可由粘接所需要的約5毫米減少到焊接所需要的0.2至0.4毫米，這樣就可節約材料，并能防止折彎處發生真空滲漏。因此特別需要開發可焊接的鍍鉻鋼帶。

在日本專利公開57-19752號和57-36986號已公開了可焊接的鍍鉻鋼帶及其制備的工藝。這些先有技術，通過減少金屬鉻或非金屬鉻的量而改進了焊接性卻減弱腐蝕性，因為在這樣的鍍鉻鋼板上所形成的金屬鉻層不可避免地成了疏松的結構。

因此，本發明的一個目的是提供耐腐蝕性較好并適于用作焊接罐的一種新型的，改進了的鍍鉻鋼帶。

本發明的另一目的是提供以經濟而又穩定的方法生產改進了的鍍鉻鋼帶的工藝。

根據本發明的第一方面，提供了一種用于制作焊接罐的下述的鍍鉻鋼帶：它由有一個表面的鋼帶、在鋼帶這個表面上形成的重量為40～150毫克/米²的金屬鉻層以及在金屬鉻層上形成的重量為5～25毫克/米²的非金屬鉻層組成，而且金屬鉻層在緊連著非金屬鉻層的那個表面上有突起。

根據第二方面，本發明的目標是提供用于生產制作焊接罐用的下述的鍍鉻鋼帶的工藝：它由有一個表面的鋼帶、在鋼帶這個表面上形成的重量為40～150毫克/米²的金屬鉻層以及在金屬鉻層上形成的重量為5～25毫克/米²的非金屬鉻層組成，而且金屬鉻層在緊連著非金屬鉻層的那個表面上有突起。生產該鍍鉻鋼帶的步驟為：

在含有六價鉻離子的水溶液中將鋼帶鍍鉻;

以鍍過鉻的鋼帶作為陽極，將其進行電解處理;

在含有鍍鉻劑和六價鉻離子的水溶液中將上述鋼帶進行陰極處理。

根據第三方面，提供了用于制作焊接罐的下述的鍍鉻鋼帶：它由有一個表面的鋼帶、在鋼帶這個表面上形成的重量為40～150毫克/米²的金屬鉻層以及在這金屬鉻層上形成的重量為5～25毫克/米²的非金屬鉻層組成，而且金屬鉻層在緊連著非金屬鉻層的表面上每平方米有1×10¹¹～1×10¹⁴個突起，突起根部的直徑為5～1000納米。

根據第四方面，提供了用于生產制作焊接罐用的下述的鍍鉻鋼帶的工藝：它由有一個表面的鋼帶、在鋼帶這個表面上形成的重量為40～150毫米/米²的金屬鉻層以及在這金屬鉻層上形成的重量為5～25毫克/米²的非金屬鉻層組成，且金屬鉻層在緊連著非金屬鉻層的那個表面上每平方米有1×10¹⁴～1×10¹⁴個突起，突起根部的直徑為5～1000納米，所述鍍鉻鋼帶的生產步驟為：

在含有六價鉻離子的水溶液中將冷軋鋼帶鍍鉻到金屬鉻的重量為40～140毫克/米²;

以鋼帶為陽極將鍍過鉻的鋼帶在0.1～10庫侖/分米²的電荷量下進行電解處理;

在含有鍍鉻劑和六價鉻離子的水溶液中將鋼帶進行陰極處理，以沉積重量為10～60毫克/米²的一附加的金屬鉻層。

圖1為鍍鉻鋼板噴漆以后耐腐蝕性與沉積的金屬鉻的重量的關系圖。

圖2為鍍鉻鋼板的可焊接性與沉積的金屬鉻的重量的關系圖。

圖3a和3b是金屬鉻層表面的電子顯微照片（8000X），圖3a示出平表面，圖3b示出有部分突起的表面。