[其他]溴強(qiáng)腐蝕混合源抑制自摻雜硅外延無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 86102688 | 申請(qǐng)日: | 1986-04-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN86102688A | 公開(公告)日: | 1987-10-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉明登;湯廣平;全寶富 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 吉林大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/205 | 分類號(hào): | H01L21/205 |
| 代理公司: | 吉林大學(xué)專利事務(wù)所 | 代理人: | 楊德勝 |
| 地址: | 吉林省*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 腐蝕 混合 抑制 摻雜 外延 | ||
1、一種溴強(qiáng)腐蝕混合源抑制自摻雜硅外延工藝,其特征在于使用了濃硫酸脫水溴拋光,并且在外延生長前對(duì)硅襯底實(shí)行溴強(qiáng)腐蝕和背面封閉,在外延生長時(shí)采用四氯化硅和硅烷混合源外延生長。
2、一種按照權(quán)利要求1所述的抑制自摻雜硅外延工藝,其特征在于經(jīng)氫氣攜帶的溴進(jìn)入濃硫酸液體后完成脫水。
3、一種按照權(quán)利要求1所述的抑制自摻雜硅外延工藝,其特征在于經(jīng)濃硫酸脫水后的溴在1050℃-1250℃溫度下,按照比例 (氫氣流量)/(載溴氫氣流量) = (15升)/(0.2升) - (15升)/(0.6升) ,對(duì)硅襯底實(shí)行強(qiáng)腐蝕,使硅襯底背面同時(shí)遷移厚度為2微米以上的多晶硅。
4、一種按照權(quán)利要求1所述的抑制自摻雜硅外延工藝,其特征在于使四氯化硅和硅烷共同進(jìn)入外延系統(tǒng),其摩爾比例為〔SiCl4〕∶〔SiH4〕=7∶3-3∶7。
5、按照權(quán)利要求1和2所述的濃硫酸系指化學(xué)純度為優(yōu)級(jí)純硫酸。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





