[其他]超大規(guī)模集成電路的局部互連方法及其結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 86103067 | 申請(qǐng)日: | 1986-04-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN86103067A | 公開(kāi)(公告)日: | 1987-07-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅杰·A·納肯;湯姆士·C·哈羅偉;湯姆士·E·塔;魏切常;蒙蒂·A·道格拉斯;里拉·雷·海特;里查德·A·查普曼;戴維·A·比爾;羅伯特·格羅夫III | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 得克薩斯儀器公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/70 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/70;H01L27/02 |
| 代理公司: | 上海專(zhuān)利事務(wù)所 | 代理人: | 馮曉明 |
| 地址: | 美國(guó)得克薩斯州752*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 超大規(guī)模集成電路 局部 互連 方法 及其 結(jié)構(gòu) | ||
1、一種用于制造集成電路的加工方法,本發(fā)明的特征在于,這種方法包括下列步驟:
(a)提供一襯底;
(b)在一預(yù)定的圖形中提供器件隔離區(qū)以便將一壕區(qū)限定在預(yù)定的部位中;
(c)在上述壕區(qū)的預(yù)定部位制作絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管;
(d)在整個(gè)襯底沉積一種主要是由鈦組成的金屬:
(e)在一容有氮?dú)獾沫h(huán)境中對(duì)上述襯底和上述鈦金屬加熱,以便使上述鈦金屬與上述鈦金屬與上述襯底暴露在外的硅部分起反應(yīng)從而形成硅化鈦,上述鈦金屬的其他部分也與上述氮?dú)猸h(huán)境起反應(yīng),從而形成一種在其表面具有大部分的氮化鈦的層;以及
(f)對(duì)上述氮化鈦層制作圖形以便在預(yù)定的圖形中提供局部互連。
2、據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,在上述的硅化步驟(e)之后進(jìn)一步包括附加的步驟:
(g)對(duì)上述硅化鈦區(qū)進(jìn)行退火以便降低其電阻率。
3、據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加工方法,其特征在于,上述加熱步驟(e)是在500℃至750℃的溫度范圍之內(nèi)執(zhí)行的,接在上述步驟(e)之后的退火步驟(g)是在700℃至875℃的一個(gè)較高的溫度范圍之內(nèi)執(zhí)行的。
4、據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,所涂敷的上述鈦金屬的厚度是一個(gè)低于2000埃的厚度。
5、據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,上述加熱步驟(e)是在500℃至750℃的溫度范圍之內(nèi)執(zhí)行。
6、據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,采用一無(wú)機(jī)的硬掩模來(lái)對(duì)上述氮化鈦制作圖形。
7、據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,采用一注入硬化的光致抗蝕劑層對(duì)上述氮化鈦制作圖形。
8、據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,通過(guò)采用一制圖形的注入劑對(duì)上述氮化鈦制作圖形以便將不同的抵抗力賦于后繼的蝕刻步驟。
9、據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,通過(guò)采用一制圖形的氧氣注入劑對(duì)上述氮化鈦制作圖形以便將將不同低抗力賦于后繼的蝕刻步驟。
10、據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,對(duì)上述氮化鈦的制作圖形的步驟是采用一基本上是各向同性的蝕刻劑來(lái)加以執(zhí)行的。
11、據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,對(duì)上述氮化鈦制作形的步驟是先采用一各向異性的蝕刻劑,其后采用一基本上是各向同性的蝕刻劑來(lái)加以執(zhí)行的。
12、據(jù)權(quán)利要求1所述的加工方法,其特征在于,在步驟(c)中:
上述襯底包括含有p+源極/漏極區(qū)的PMOS壕區(qū)和含有n+源極/漏極區(qū)的NMOS壕區(qū)這兩個(gè)壕區(qū),
在步驟(f)中:
對(duì)上述氮化鈦層制作圖形以便提供從上述p+源極/漏極區(qū)的預(yù)定區(qū)域到上述n+源極/漏極區(qū)的預(yù)定區(qū)域的預(yù)定的連接。
13、據(jù)權(quán)利要求12所述的加工方法,其特征在于,在步驟(c)中:
上述絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管包括多晶體的、含有大部分硅的絕緣柵區(qū)域,
在步驟(f)中:
對(duì)在上述氮化鈦層制作圖形以便提供從上述柵極區(qū)的預(yù)定區(qū)域到上述源極/漏極區(qū)的預(yù)定區(qū)域的連接。
14、據(jù)權(quán)利要求12所述的加工方法,其特征在于,在步驟(c)中:
上述絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管包括多晶體的、含有大部分硅的絕緣柵區(qū)域,
在步驟(f)中:
對(duì)上述氮化鈦層制作圖形以便提供從上述柵極區(qū)的預(yù)定區(qū)域到上述p+源極/漏極區(qū)的預(yù)定區(qū)域的連接,也提供從上述柵極區(qū)域的預(yù)定區(qū)域到上述n+源極/漏極區(qū)的預(yù)定區(qū)域的連接。
15、據(jù)權(quán)利要求1中所述的加工方法,其特征在于,在步驟(c)中:
上述絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管包括多晶體的、含有大部分硅的絕緣柵區(qū)域,
在步驟(f)中:
對(duì)上述氮化鈦層制作圖形以便提供從上述柵極區(qū)的預(yù)定區(qū)域到上述源極/漏極區(qū)的預(yù)定區(qū)域的連接。
16、據(jù)權(quán)利要求1中所述的加工方法,其特征在于,上述加熱步驟(e)是在550℃到700℃的溫度范圍內(nèi)執(zhí)行的。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于得克薩斯儀器公司,未經(jīng)得克薩斯儀器公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://m.szxzyx.cn/pat/books/86103067/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種驗(yàn)證代碼覆蓋率分析的簡(jiǎn)單方法
- 實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模集成電路難熔金屬硅化物阻擋層的方法
- 超大規(guī)模集成電路避障礙的直角Steiner樹(shù)方法
- 一種分層運(yùn)動(dòng)估計(jì)方法和超大規(guī)模集成電路
- 基于最優(yōu)適應(yīng)啟發(fā)式序列與組織進(jìn)化的集成電路布圖方法
- 基于最優(yōu)適應(yīng)啟發(fā)式序列與多目標(biāo)組織進(jìn)化的集成電路布圖方法
- 一種超大規(guī)模集成電路VLSI綜合方法
- 基于混合階有限元的多層集成電路電磁場(chǎng)計(jì)算方法及裝置
- 基于混合階有限元的三維集成電路電磁場(chǎng)計(jì)算方法及裝置
- 一種用于環(huán)氧模塑封料的填料二氧化硅的制備方法
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





