[其他]印刷電路的退耦構成和方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 86103388
• 申請日: 1986-05-17
• 公開（公告）號: CN86103388A
• 公開（公告）日: 1986-12-10
• 發(fā)明（設計）人: 約翰·A·馬克斯維爾;洛尼·霍普金斯
• 申請（專利權）人: 艾夫克斯公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/00
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利代理部
• 代理人: 郁玉成

本發(fā)明涉及一種復合電子組件，此組件包括印刷電路（PC）板、集成電路（IC）組件和抑制電容器。

本發(fā)明進而是針對一種制造上述類型裝置的方法，這種裝置能達到最大的電路密度和高的抑制效率。

根據(jù)目前的包括（但不限于）計算機工業(yè)的實踐，通常是用印刷電路板來安裝電子裝置。印刷板通常包括一個絕緣基板，在基板的一個外表面或以兩邊的絕緣層包住的內(nèi)部基板上有許多導電路徑。印刷電路板現(xiàn)在用來取消以往的點與點連線技術已是近于通用的方法了。

為了取得最大的電路密度，通常使用連同印刷電路板一起的包括有一塊硅芯片，或者本身就是可以組成大量電路和子電路的芯片的集成電路器件。集成電路芯片可以包括許多與印刷電路板上的孔或焊點在位置上相對應的有一定間隔的接觸翅片或接線端。通過把集成電路器件的接線端穿過相應的有一定間距的電路板上的孔;或者把這些接線端和電路板的焊點對齊，然后把接線端和相應的導電路徑（對于使用了通孔型印刷電路板的情況下）或接線端與焊點（對于使用非通孔型印刷電路板的情況下）之間進行焊接，可以把集成電路器件裝到印刷電路板上。

特別在計算機應用中，通常使用一個抑制電容器來跨接在集成電路器件的電源線兩端。此電容器的功能是抑制電源中產(chǎn)生的脈沖或火花，要不然這些脈沖或火花可能竄進系統(tǒng)而產(chǎn)生在工業(yè)上稱作的“軟誤差”。

迄今，接入必要的用于抑制作用的電容器的通常方法是把抑制電容器的引線焊到印刷電路板上的適當?shù)嘏帕械慕饘倏籽刍蚝更c上，這些孔眼或焊點通過印刷電路板上的導電路徑聯(lián)到集成電路的電源兩端。其次，目前的技術已確認，在電容器和集成電路芯片電源線之間存在的相當長度的導電路徑會產(chǎn)生大的電感量。由于這種電感的存在，必須利用相當大的電容量來達到所希望的抑制電源干擾的效果。顯然，大容量電容器的應用不僅增加了電子組件的成本而且也因為所必需的高容量電容器的實物尺寸而減小了提供高密度電路的能力。

根據(jù)最近的技術，例如美國專利3，617，817和4，249，196，已經(jīng)提出了一種直接在集成電路器件中包括多層陶瓷電容器的方案。通過在集成電路外殼中并入多層陶瓷電容，集成電路的電源兩端連接抑制電容器的引線就會十分短。從利用了短引線而使電感量減小的角度看，與以前的方法相比，有可能使用數(shù)值顯然較小，因而實物尺寸也較小的電容器來取得令人滿意的抑制效果。在集成電路殼體中封裝電容器還提供了使電路密度增大的附加好處。

從消極的一面看，在集成電路殼體中包入多層陶瓷電容會產(chǎn)生許多制造和適應性問題。從制造的觀點看，在一個外殼中放入熱膨脹系數(shù)不同的元件會產(chǎn)生電和機械性質兩者的某種可靠性問題。從適應性觀點看，在各種電路布置、使用和電源條件下，使用給定的集成電路芯片會產(chǎn)生這樣的情況，即所具有的電容值只是近似于用來抑制的理想電容值。于是，從概念上講，雖然在集成電路包裝中裝有多層陶瓷電容在目前技術中表現(xiàn)出明顯的好處，但是這種復合器件至今還沒有得到廣泛應用。

考慮到前述背景情況，本發(fā)明的一個目標是提供一種包括了印刷電路板、集成電路器件和多層陶瓷電容的理想的電路構成，它們以這樣的方式結合在一起，即在特定的電路應用中有著最佳的多層陶瓷電容抑制效果而不減小電路密度。

本發(fā)明的進一步目標是使通常的大量生產(chǎn)的集成電路器件能夠與印刷電路板和抑制用多層陶瓷電容以這種方式結合在一起，即它使多層電容的抑制效果達到最佳而不使集成電路的制造因多層陶瓷電容的加入而復雜化，以及在多層陶瓷電容和集成電路之間不需要使用長引線。

更具體地說，本發(fā)明可以直接概括為把印刷電路板、集成電路和多層陶瓷電路按如此方式組合，即最有效地使用電容器而不會犧牲電路的密度。

更進一步具體地說，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種印刷電路板，它有著通常的內(nèi)部導電路徑，在其外露的表面上有一系列可使集成電路接線端固定于上的焊點。與此印刷電路板一起，提供了一種自身特性已知的集成電路器件，其中，接線端包括了由集成電路的下表面之下伸出的相對應的接線腿。本發(fā)明的創(chuàng)新的方面包括：提供一對直接設置在集成電路本體占有的空間下的焊點，焊點包括了引到印刷電路板電源端（這些端點將連接到集成電路的電源端）的導電路徑。

在接入集成電路之前，把多層陶瓷電容連接到由集成電路占據(jù)的空間之下的焊點上。使多層陶瓷電容的厚度與集成電路下表面之下和印刷電路板上表面之上的區(qū)域的空間相同，這種空間由集成電路器件之下延伸的接線端的長度所提供。