[其他]將電路元件定位在預定位置的裝置及其方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 86104394
• 申請日: 1986-06-24
• 公開（公告）號: CN86104394A
• 公開（公告）日: 1988-01-06
• 發(fā)明（設計）人: 川谷典夫
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K13/04;H05K3/30
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 吳秉芬

本發(fā)明涉及電路元件定位的裝置，尤其涉及為在印刷電路板上裝配元件而將電路元件定位在預定位置上的裝置。

通常，是將精選的電子零件裝于印刷電路板來構成電路。因此，這些電子零件必須放在印刷電路板上預定的位置上。按照慣例，印刷電路板上有一個基準孔，用以將印刷電路板機械定位，以致每一個電路元件可在相對于印刷電路板外形相對固定的位置點裝于板上。

然而，由于板上的沖孔相對印刷圖樣的實際準確度，印刷圖樣的印刷準確度以及印刷電路板因浸錫受熱而產生的變形，將電子元件定位并裝配于印刷電路板的傳統(tǒng)技術會產生很大的誤差。此外，在印刷電路板上裝配電子元件時，由于印刷電路板材料和構造等原因，也不可能保持很高的準確度。如果電子元件的引線腳多而密例如扁平封裝集成電路，引線腳往往不能很準地連接到相應的連接圖樣上，使元件裝配無法高度可靠。

因此，高密度的電子元件有賴于手工裝配，然而手工操作的生產率相當?shù)停以黾恿松a成本。

可以用圖樣識別技術來改善電子元件在印刷電路板上的定位問題。不過生產率和成本仍成問題，這種技術并沒有付諸實踐。

未審查公開的日本實用新型申請昭59-61571號曾經提出為將電子元件諸如扁平封裝集成電路在印刷電路板的定位，將電子元件的引線腳直接放入錫漬的凹處。但是該技術不適用同平面或低角度引線腳的元件。其次，它不能處理線端變形的元件。而且，在印刷電路板上要為連接印刷電路圖樣的每一個電子元件的每一個引線腳構成錫層的凹處既不現(xiàn)實更不值得。

考慮到上述問題，本發(fā)明之目的在于提出一種將電路元件定位在預定位置的裝置和方法，以促進電路零件裝配的自動化并改善裝配的準確度而不受印刷電路板尺寸精度和材料的影響。

為達上述目的而提出的將電路元件定位在預定位置上的裝置包括：（a）一個印刷電路板;（b）至少一個要被裝在印刷電路板上預定位置的元件;（c）吸住并可釋放元件的吸持機構;（d）裝于吸持機構的定位零件;和（e）在印刷電路板上一個已知點的導向體，用其將定位零件導向印刷電路板上一個已知的位置，之后吸持機構松開元件并將其放在印刷電路板上的預定位置。

同樣可達此目的的裝置包括：（a）抓住一個電路元件的第一機構;（b）一個裝于第一機構的定位零件，它與被抓住的電路元件處于第一相對位置。（c）將第一機構和定位零件移向印刷電路板的第二機構;（d）在印刷電路板上用以將定位零件導入印刷電路板上一個基準位置的第三機構。當定位零件與基準位置接觸，被抓住的電路元件即被置于要裝上它的印刷電路板上的預定位置。預定位置與基準位置處于第二相對位置，它等于第一相對位置。

同樣可達此目的的將電路元件置于印刷電路板上預定位置之方法，其包括的步驟是：

（a）抓住一個與定位零件處于第一相對位置的電路元件;

（b）在印刷電路板上的一個基準位置制作一個凸園體;

（c）將定位零件置于凸園體上并導入基準位置，被抓住的電路元件即被置于要裝上它的印刷電路板上的預定位置，預定位置與基準位置處于第二相對位置，它等于第一相對位置。

通過下例參照附圖所作了的詳述可全面了解本發(fā)明，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明一個最佳實施例中電路元件定位裝置的透視圖;

圖2是圖1所示裝置的主要部分的正視圖;

圖3是圖1和圖2所示裝置的一個主要部分的放大正視圖，用以解釋定位銷的導向動作。

圖4是圖1至圖3所示主要部分導向動作完成后的正視圖;

圖5是通過一個集成電路對準附件的縱向剖視圖;

圖6是通過一個集成電路對準附件的另一個縱向剖視圖;

圖7至圖10是圖1所示導向座的多種改進型式的平面圖;

圖11是通過另一種改進的導向座和定位銷的縱向剖視圖;

為便于了解本發(fā)明，以下參閱諸附圖。

圖1表示根據(jù)本發(fā)明電路元件定位裝置的一個最佳實施例。圖1所示的裝置用于在印刷電路板1上裝配電子元件。印刷電路板1放在傳送機構2上，傳送機構可例如是一個皮帶傳送機，以箭頭3指示方向作間歇移動。印刷電路板1上有連接電路元件的導電的印刷圖樣，印刷圖樣上以點劃線5分開的區(qū)域中的外露端4因無保護材料敷涂而用來焊接。而印刷圖樣上點劃線5另一側的區(qū)域則被保護材料敷涂。

在印刷電路板1上的一個環(huán)形導向座6由一小塊焊錫制成。該導向座6用于電路元件的定位，其構成的方法是通過焊接一個單獨的導電圖樣在印刷電路板上。如詳述之，首先形成一個環(huán)形傳導電圖樣26（參閱圖2和圖3），然后將印刷電路板浸錫，便形成環(huán)形導向座。