[其他]物品的熱粘合裝置

無效

• 申請號: 86104933
• 申請日: 1986-07-30
• 公開（公告）號: CN86104933A
• 公開（公告）日: 1987-03-18
• 發明（設計）人: 近藤權士
• 申請（專利權）人: 近藤權士
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 葉凱東

本發明是有關以加熱的液態的熱轉移液的蒸汽作為傳熱體，來熔化粘接物品的結合劑的物品的熱粘合裝置。

通常，把物品粘合時，是采用烙鐵等電熱的加熱固態、液體或氣態的傳熱物質，或者是利用具有熱能的光線等使熱能轉移到結合劑而進行加熱，把粘合材料變為流體并通過結合劑的潛勢熱，使物品的粘合部上升到適于粘合的溫度后，冷卻而進行粘合。

在上述的粘合方法中，例如圖4是表示專利公開公報昭53-40934號公開的原來采用的物品的熱粘方法之裝置的側剖面圖。1是容器，2是加熱線圈，3是冷卻線圈，4是氟系的熱轉移液，名稱為氟利昂E5，是由E.I杜邦公司銷售的氟化聚氧丙烯。該熱轉移液4被裝至容器1里的圖示的位置，由加熱線圈2對其加熱至沸點并保持該溫度。由沸騰的熱轉移液4到產生的加熱蒸汽，充滿至如點劃線5所示的冷卻線圈3的水平位置，蒸汽就在冷卻線圈3的位置受到凝結，變為液體轉回容器1的下部。由于這加熱過的蒸汽密度大于空氣密度，還有采用冷卻線圈3，蒸汽的上面不會高于點劃線5的水平位置，因而也就能夠防止從容器1漏出的現象。6是印刷電路板，7是支承上述印刷電路板6的支持架，8是連接上述印刷電路板6的電子零件等的芯片零件，9是將粉狀的軟釬料混合而成糊狀結合劑即釬焊膏，事先涂在印刷電路板6的上面和芯片零件8的下面。還有，所用的熱轉移液4具有與釬焊膏9的溶點相同的沸點。

就這樣，熱轉移液4沸騰之后形成蒸汽，以該蒸汽所具有的熱能作為載熱體使釬焊膏9熔化，接著把支持器7向上提升，在冷卻線圈圖3及空氣中讓其冷卻凝固，使印刷電路板6和芯片零件8連接在一起。

然而，作為原來的物品熱粘合方法，由于是把熱轉移液4連續在蒸汽的狀態進行使用，所以要避免從容器1的開口部流出是不可能的，而且由于價昂的熱轉移液4的消耗很厲害，所以經濟損失很大，還有，把熱轉移液4加熱至沸點且繼續保持沸騰就需要更多的熱量。而且由于粘合在一定的溫度以外是不能利用的，所以使用溫度的范圍很狹，由于蒸汽的潛勢熱能比液體少，所以熔化釬焊膏9很花時間，而無法解決想在更短的時間內進行粘合的問題等諸多缺點。

本發明的目的在于解決上述存在的問題點，提供一種以被加熱的惰性液體的熱轉移液來作為載熱體，使結合劑熔化以進行物品與物品的粘合的物品熱粘合裝置。

本發明之物品熱粘合裝置具有其沸點高于結合劑溶點，用來熔化結合劑的熱轉移液，把該熱轉移液收容并加熱的加熱槽，浸泡在加熱槽內的熱轉移液里，使結合劑熔化后凝固，使第一物品和第二物品粘合在一起的輸送機構。

本發明的方法是對熱轉移液進行加熱，再把結合劑浸泡在加熱過的熱轉移液里來使結合劑熔化。

只需使熱轉移液上升到所需的溫度并加以保持的熱源就行了，由于是液體的狀態，所以有很多潛勢熱能，因此，在短時間內能夠使結合劑熔化。為此，印刷電路板和芯片零件置于高溫里的時間就短，也就能防止熱所造成的損壞。還有，由于是以液態的狀態進行使用，所以可以把結合劑的熔化溫度調節到適合于印刷電路板和電子零件的耐熱性能，進而在容器的上方即使有開口部熱轉移液也不會流出，所以就能減少價昂的液體的消耗而具有經濟效益等優點。

圖1是表示本發明的一實施例的側剖面圖，圖2是表示本發明的其它實施例的側剖面圖，圖3是表示本發明的又一個實施例的側剖面圖，圖4是表示原來之裝置的一個例子的側剖面圖。

圖1是表示本發明的一實施例的側剖面圖。11是加熱槽，12是收容在上述加熱槽11里的熱轉移液，該熱轉移液12是采用如氟洛里納特（住友三M股份有限公司的商標名）的氟系惰性液體。13是加熱上述熱轉移液12的加熱器，14是作為第一物品的印刷電路板，15是支承上述印刷電路流板14的支持器，16是作為熱粘合在上述印刷電路板14的第二物品而被結合的電子零件。再者，使用的結合劑釬焊膏9與原來的相同。

此外，所用的熱轉移夜12具有高于釬焊膏9的熔點，并高于釬焊膏9的粘合適溫的沸點。

如上所述，印刷電路板14和電子零件16之間涂抹著釬焊膏9而暫時固定在連接位置上。然后由加熱器13把熱轉移液12加熱至與釬焊膏9的熔化溫度相等的溫度，或者是略高于此溫度且在沸點以下的溫度。然后把支持器15送至二點劃線所示的位置，使印刷電路板14、電子零件16、釬焊膏9浸泡在熱轉移液12里，熱轉移液12的潛勢熱能就轉移使釬焊膏9受到加熱而熔化。然后把支持器15向上方提升，或是向前后左右的水平方向移動以脫離熱轉移液12，使釬焊膏9冷卻凝固。