[其他]物品的釬焊裝置

無效

• 申請號: 86104969
• 申請日: 1986-07-30
• 公開（公告）號: CN1004680B
• 公開（公告）日: 1989-07-05
• 發明（設計）人: 近藤權士
• 申請（專利權）人: 近藤權士
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 葉凱東

本發明是有關在對印刷電路板和配置在其上方的電子零件進行釬焊的裝置，通過對化學性穩定的高沸點液體進行加熱使之蒸發，再通過該蒸汽來對涂在印刷電路板上的釬焊膏進行熔解，使暫時固定在其上方的電子零件粘接在印刷電路板上的裝置。為了防止高沸點液和能量的損失，在加熱槽和冷卻槽之間設有絕熱材料并在各槽設有防止蒸汽逸散且可自由開關的蓋子。

本發明是有關以加熱的液態的熱轉移液的蒸汽作為載熱體，來對釬焊物品的釬接劑進行熔化的物品的釬焊裝置。

一般把物品進行釬焊是采用烙鐵等以電熱加熱后的加熱固體、液體或氣態的傳熱物質，或者是利用具有熱能的光線等使熱能轉移到釬接劑里進行加熱，把釬接劑熔化為流體并通過釬接劑的熱能，使物品的釬接部分的溫度上升到適于釬接的溫度后、冷卻而進行釬接。

在上述的釬接方法中，例如圖4是表示專利公開公報昭53-40934號公開的現有的物品的釬接方法之裝置的側剖面圖。1是容器、2是加熱線圈、3是冷卻線圈、4是氟系的熱轉移液、名稱為氟利昂E5，是由E.I杜邦公司銷售的氟化聚氧丙稀。該熱轉移液4是被裝至容器1里的圖示的位置，由加熱線圈2對其加熱至沸點并保持其溫度。由沸騰的熱轉移液4加熱產生的蒸汽4a大致充滿到如一點劃線5所示的冷卻線圈3的水平位置，蒸汽4a就在冷卻線圈3的位置受到冷凝、變成液體再轉回容器1的下部。6是印刷電路板，7是保持上述印刷電路板6的支持器、8是粘合在上述印刷電路板6的電子零件等的芯片零件，9是釬焊膏即在粉狀的釬料里混合了漿糊的糊狀的釬接劑，事先被涂抹在印刷電路6的上面和芯片零件8的下面。還有，所用的熱轉移液4的沸點高于釬焊膏9的熔點。

就這樣使熱轉移液4沸騰成為蒸汽4a，以具有熱能的蒸汽4a作為載熱體使釬焊膏9熔化，接著把支持器7向上提升，在冷卻線圈3及空氣中使之冷卻凝固，從而使印刷電路板6和芯片零件8釬接在一起。

然而，作為現有的物品的釬焊方法是把熱轉移液4連續以蒸汽的狀態進行使用，所以就不可避免會從容器1的開口部逸出。而且價昂的熱轉移液4的消耗很厲害，所以有經濟損失大的缺點。

還有，從熱轉移液4的液體表面至所需高度的上方空間部，根據要進行釬接的印刷電路板6和芯片零件8的大小而定為滯留蒸汽4a的蒸汽保留層A，該蒸汽保留層A的上方是蒸汽4a和容器1外的空氣混合在一起的蒸汽凝結層B。

通常，由于熱轉移液4的價格很高，所以在蒸汽凝結層B里通過冷卻線圈3把蒸汽4a凝縮液化，再作為熱轉移液4貯存在容器1里。

這樣一來，容器1內部的蒸汽保留層A和蒸汽凝結層B必須具有對于熱的條件來說是相反的性能。

也就是說，蒸汽保留層A是必須能在短時間內達到釬焊膏9之釬接劑的熔化溫度，而在蒸汽凝結層B則必須能使蒸汽4a凝結液化。為此，在蒸汽保留層A需要的是高溫，而在蒸汽凝結層B需要的則是低溫，但是在現有的裝置里，在容器1內，由于熱的移動要在蒸汽保留層A和蒸汽凝結層B之間進行，所以存在有熱能損失大的缺點。

圖5是表示為連續進行上述釬接所用的現有的汽相釬焊式的釬焊裝置的側剖面圖。31是印刷電路板、32是電阻器、電容器等的芯片零件、33是釬焊膏、34是載送上述印刷電路板31的傳送帶、35是表示整體的汽相釬焊式的釬焊裝置。36是上述釬焊裝置的加熱槽、37是具有高于上述釬焊膏33的熔點的沸點的氟系熱轉移液，如使用的氟洛里納特（住友三M股份有限公司的商標名）的氟系惰性液體。38是加熱上述熱轉移液37的加熱器、39為加熱產生的蒸汽、40是上述印刷電路板31的送入口、41是釬焊過的印刷電路板31的送出口、42是以管子形成用來凝結冷卻上述蒸汽39的冷卻器、43是上述熱轉移液37產生蒸汽39的開口部。

現有的釬焊裝置35的構成如上所述，熱轉移液37通過加熱器38沸騰變成蒸汽39上升至開口部43，以具有的熱能的蒸汽39作為載熱體，使由傳送帶34從送入口送入的印刷電路板31的釬焊膏33熔化，接著把印刷電路板31從送出口41送出，通過在空氣中讓釬焊膏33冷卻凝固來使芯片零件32釬接在印刷電路板31上。還有，蒸汽39是在冷卻器42進行冷凝，化為液體，再滴下到熱轉移液37而被回收。