[其他]軟釬焊裝置

無效

• 申請號: 86105705
• 申請日: 1986-07-24
• 公開（公告）號: CN86105705A
• 公開（公告）日: 1987-05-13
• 發明（設計）人: 近藤士
• 申請（專利權）人: 近藤士
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 楊松齡

本發明是一種軟釬焊裝置，它以加熱了的熱量傳送液的蒸汽作為傳熱媒介物，一種能使用于在印刷電路板上固定電氣零件的焊膏熔化的熔化連接裝置，並且這種裝置與噴射熔融液釬焊料同時進行釬焊的釬焊槽設計成一體。

圖2的（a）～（g）是表示電阻電容等芯片零件和帶有集成電路接線柱的電子元件釬焊在印刷電路板的兩個平面上時以往一直使用的工序。

在圖2的（a）到（g）中，1是印刷電路板，1a是上述印刷電路板的主平面，1b是上述主平面1a的背面，2是釬焊膏，3是第一芯片零件，4是粘結劑，5是第2芯片零件，6是電氣零件，7是接線柱，8是釬焊料。

首先，在圖2的（a）中，在印刷電路板1的主平面1a的指定部位涂敷釬焊膏2。

其次，如圖2的（b）所示，把第一芯片零件3裝在釬焊膏2上。

再其次，把固定有上述第一芯片零件3的印刷電路板放在回流釬焊裝置或以熱量傳送液的蒸汽作為熱媒介物的汽相釬焊式釬焊裝置的輸送鏈上進行加熱，在釬焊膏2熔融之后，進行冷卻，如圖2的（c）所示，把第一芯片零件固定在印刷電路板上，然后清洗干凈。

然后，如圖2的（d）所示，把印刷電路板翻面，使主平面1a朝下，使它的背面1b朝上，在背面1b的指定部位涂敷粘結劑4。

然后，如圖2的（e）所示，把第2芯片零件5安裝在粘結劑4上之后，用加熱的辦法使粘結劑硬化。

然后，如圖2的（f）所示，再把印刷電路板反過來，使主平面1a朝上，之后，把電氣零件6裝配在印刷電路板1的主平面1a上，並使接線柱7突出于背面1b。

然后，如圖2的（g）所示，例如，在圖中未表示的噴射式釬焊槽中洗凈釬焊焊縫，並進行冷卻，使第2芯片零件5、電氣零件6固定。

可是，在上面所敘述的已往的釬焊工序中，由于汽相釬焊式釬焊裝置與噴射式釬焊裝置這兩種裝置是分開來單獨使用的，所以這些裝置的占地面積大，因而存在費用大、成品價格高等問題。

本發明就是為了解決上述問題的，其目的是把用釬焊膏固定第1芯片零件的釬焊裝置與用噴射的釬焊料熔融液釬焊第2芯片零件的釬焊裝置組合成一個釬焊裝置，使釬焊裝置所占的面積縮小，並防止釬焊料的熔融液氧化。

本發明的釬焊裝置是一種在上述處理槽內部設置噴射釬焊料熔融液噴射的汽相釬焊裝置，它包括下列各部分：沸點大致與釬焊膏的熔點相同的熱量傳送液;將該熱量傳送液加熱並使之產生蒸汽的加熱槽;用該加熱槽內的蒸汽把釬焊膏熔化的處理槽;把加熱槽內的蒸汽增壓后使其向處理槽內噴射的送汽裝置;使處理槽內的蒸汽冷卻凝結成熱量傳送液的冷凝盤旋管;過濾處理槽內的熱量傳送液用的過濾器;使經過上述過濾器過濾后的熱量傳送液流回加熱槽里去的回流裝置;為了不使上述蒸汽從處理槽內輸送上述印刷電路板的那一段輸送鏈的入口和出口處泄漏到外面去的封閉裝置。

在本發明中，以增壓后的熱量傳送液蒸汽作為熱載體，利用它的熱能使釬焊膏熔化，把第1芯片零件釬焊在印刷電路板上，並且把冷凝后的熱量傳送液經過過濾，當除去熱量傳送液中的雜質時，借助于設置在處理槽上的封閉裝置，使處理槽封閉，不讓蒸汽泄漏出去，然后，將已經釬焊好上述第1芯片零件的印刷電路板翻面，借助于從處理槽下部的噴射槽中噴射出來的釬焊料熔融液，把處在上述已經釬焊好的第1芯片零件背面的第2芯片零件釬焊好。

本發明由于在汽相式釬焊裝置的處理槽的內部設置了噴射釬焊料熔融液的噴射裝置，使處理槽與釬焊槽成為一體，所以具有槽占面積小，投資少等經濟上的優點，此外，借助于熱量傳送液的蒸汽，還能防止噴射的釬焊料熔融液的氧化。

圖1是本發明的一個實施例的側視圖，圖2的（a）～（g）是在印刷電路板上釬焊芯片零件與電氣零件的工序圖。