[其他]低分子量乙烯/α-烯烴共聚物的中間產(chǎn)品

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 86106544
• 申請日: 1986-10-14
• 公開（公告）號: CN86106544A
• 公開（公告）日: 1987-07-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 揚(yáng)·S·里姆;迪米特里奧斯·N·馬修斯
• 申請（專利權(quán)）人: 尤尼羅亞爾化學(xué)公司
• 主分類號: C08F210/18
• 分類號: C08F210/18;C08F4/64
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利代理部
• 代理人: 陳季壯,羅英銘

本發(fā)明是關(guān)于低分量的、具有亞乙烯基型不飽和度的乙烯/α-烯烴/（有選擇地）非共軛多烯經(jīng)烯烴類，該烯烴類可用作環(huán)氧接枝的電器膠組分的中間產(chǎn)品。

電路常常用于不利的環(huán)境條件和/或包括沖擊和機(jī)械濫用的物理應(yīng)力以及嚴(yán)重的點(diǎn)壓力和磨蝕的地方。為了保護(hù)這樣的敏感電路，將電路埋在包膠組分里是眾所周知的。為了防止電路受到潮濕、物理沖擊等作用，用于這類包膠組分的材料必須具有高的電阻率并應(yīng)具有高的耐電弧性以及抗電弧徑跡性。

在這類材料中，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)用于包膠目的的十分理想的材料為乙烯、丙烯和非共軛二烯烴的共聚物類（即“EPDM”）。因此，暑名Valdiserri的美國專利3，974，132公開了用三烷基磷酸酯交聯(lián)的EPDM絕緣和涂覆的電線。然而，使用EPDM會帶來如在本專利中所述的那些不利之處。

在這些不利條件中主要的是：為了固化這類EPDM組分，需要固化劑（代表性地，是過氧化物），并常常必須加熱使固化開始。由于許多電路對溫度敏感，因此固化這類聚合物的熱沖擊可破壞要保護(hù)的電路。

況且，在Valdiserri和其它類似的方法中所使用的EPDM是高分子量的材料，它必須是顆粒狀的。因此，為了使包埋組分適應(yīng)所保護(hù)電路的形狀，這種粒狀的EPDM必須同時受到熱和壓力的作用。由這種熱和壓力所產(chǎn)生的熱和機(jī)械沖擊可引起敏感的電路破壞。

另外，這種壓力和穩(wěn)定的必要性妨礙了現(xiàn)場包膠的實(shí)施，例如用于接線或其它現(xiàn)場修理的保護(hù)。

為了克服這些困難，共同未決的美國專利申請787，870，申請日期1985年10月16日，公開了某些液體環(huán)氧改性包膠組分，這些組分可澆注，并且由于存在這樣的環(huán)氧基團(tuán)可在室溫下固化。而且，這類組分是液體（即它們具有確定的體積并呈其容器的形狀），不必施加壓力使它們適合要包膠電路的結(jié)構(gòu)。

這些組分最好是它們具有低的布魯克菲爾德（Brookfield）粘度（因此，在室溫下，它們十分容易澆注，并成型為合適的形狀）和呈現(xiàn)高的粘度指數(shù)（因此，在低溫度下，它們十分容易澆注）。

目前發(fā)現(xiàn)，用本文公開的、作為中間產(chǎn)品的乙烯/α-烯烴/（可選擇地）非共軛二烯烴聚合物（該烯烴具有亞乙烯基型不飽和度）制備的包膠組分具有合乎需要的高粘度指數(shù)（至少約為75），并與用其它具有類似組分和分子量的但不具有亞乙烯基型不飽和度聚合物制備的同樣組分相比，呈現(xiàn)出意料不到的低布魯克菲爾德粘度。

而且，出乎意料地發(fā)現(xiàn)，用具有亞乙烯基型不飽和度的烯烴制備的包膠組分相對于不具有亞乙烯基型不飽和度的類似烯烴制備的組分而言，顯示對電線增加了粘合力。

南非專利申請824，858公開了一種方法，通過這種方法可制備本發(fā)明的聚合物。然而，實(shí)際上在這個申請中所公開的烯烴的分子量太高，以致不是液體材料。盡管制備了低分子量（Mn＝5000）聚丙烯均聚物，但由于（它的相當(dāng)?shù)偷恼扯戎笖?shù)表明約為50）這類材料很難在低溫下澆注，因此聚丙烯用于這種可澆注包膠組分較為不理想。

sinn等人在美國專利4，404，344中公開了使用無囟催化劑可生產(chǎn)本發(fā)明的化合物，但只說明了固體的、非澆注的高分子量聚合物的制備。

John????A.Ewen在美國化學(xué)學(xué)會雜志，106卷，6355～6364頁，1984年的“丙烯聚合反應(yīng)中用溶性基團(tuán)4B金屬茂（metallocene）/甲基鋁環(huán)氧乙烷催化劑立體化學(xué)控制的機(jī)理”文章中公開了用雙環(huán)戊二烯基二氯化鋯/甲基鋁環(huán)氧乙烷聚合催化劑制備的聚丙烯具有一些亞乙烯基不飽和度（表Ⅻ）。但是，如上所述，由于聚丙烯的粘度指數(shù)較低，它作為基本聚合物是不理想的。

因此，值得指出的是，沒有一個上述出版物公開了實(shí)際制備本發(fā)明的化合物，也沒有公開提供任何制備此化合物動機(jī)。用本發(fā)明的中間產(chǎn)物制備的電器包膠組分所具有的低布魯克菲爾德粘度和對電線增加了粘合力（與用不含亞乙烯基型不飽和度的硫酸烯烴制備的組分相比）是這類專利中完全預(yù)見不到的。

一方面，本發(fā)明是關(guān)于由乙烯、一種α-烯烴和（可選擇性地）一種非共軛多烯構(gòu)成的烯烴，α-烯烴的分子式為H₂C＝CHR，或中R為一個含1～10個碳原子的烷基;

所述共聚物具有：

（a）數(shù)均分子量約為250～20，000;以及

（b）粘度指數(shù)至少約為75;所述聚合物具有亞乙烯基型不飽和度。

另一方面，本發(fā)明是關(guān)于由乙烯、一種α-烯烴和一種（可選擇性地）非共軛多烯共聚物鏈構(gòu)成的組分，α-烯烴的分子式為H₂C＝CHR，式中R為一個含1～10個碳原子的烷基;

所述聚合物鏈具有：