[其他]具有引線端的電氣元件

無效

• 申請號: 86106553
• 申請日: 1986-09-25
• 公開（公告）號: CN1004678B
• 公開（公告）日: 1989-06-28
• 發明（設計）人: 渡道裕;小林二三幸;關端正雄;黑田重雄;保川彰夫;關根茂次郎
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 曹濟洪;董江雄

一種電氣元件其引線端在厚度方向上于中間部分至少有兩處予以彎曲，從而形成實際與電路基片底部相平行的節梯部分，通過改變該引線端的形狀可將施加在該元件上的外力予以吸收。如需要可通過在元件上向里改變引線端的伸出位置以減小外凸尺寸，從而可避免由于水平節梯部分的形成而增加元件的布局面積。

本發明涉及的電氣元件可通過其引線端安裝并連接在印刷電路板的表面，特別是這樣一種電氣元件，其引線端具有可增強連接可靠性的某種特有形狀。

在印刷電路板上對諸如集成電路（IC）芯片，LSI芯片，多芯片混合模件及電阻陣列的電氣元件的高密度組裝的目前趨向，是將這些元件構成“平板型”，以使其引線端與印刷電路板的表面扁平相接，并將這些引線端焊接在印刷電路的焊區上。

這些表面安裝器件具有的典型引線形狀，如日本專利（未審查公開號為55-113353）中所述且示于圖1中。此圖中，標號1代表的基片通過安裝容納電路元件的芯片基座（未示出）而具有電路功能;每個引線端5均包括接至基片1的部分2，與印刷電路板（未示出）相連接的部分3，以及連接此兩部分之間的實際呈筆直的部分4。但是在將具有上述引線端的大量元件焊接于印刷電路板上以實現較多功能的組件時，就會在上述引線端與印刷電路板之間的焊接可靠性方面產生嚴重問題。其原因是多功能組件一般是通過將連接件插入到背面板的槽縫中，而組裝過程的插入力會引起印刷電路板的彎曲，從而產生施加在焊接連接處上的明顯外加力。在多功能組件的測試中，經常是進行“在線測試（in-circuit test）”，其中僅有印刷電路板的一小部分被探查，而這種檢測過程也會引起印刷電路板的彎曲。在印刷電路板已彎曲的情況下，如圖2所示從以實線所示的原狀6彎到由虛線所示的形狀16，則位于該排引線中部的引線15要承受壓應力，同時位于兩側部分的引線25要承受拉伸應力。在此種應力中，常規的引線形狀已不再能夠經受其應力，從而導致經常性的焊接連接處的斷裂，因此要經常性地檢測印刷電路板和位于此排引線兩側部分的連接。

本發明的目的即是提供一種電氣元件，它在印刷電路板上所具有的連接結構即使當該板彎曲也能夠保持其連接的可靠性，并適于高密度的組裝。

在連接部分之間具有呈筆直狀引線端的常規電氣元件中，如以焊接來安裝各元件的印刷電路板已經變形，而各引線端不能經受這種變形，便會導致焊接處的斷裂。本發明即是要解決這一問題，具有創造性的這種電氣元件的特點是，它所具有的引線端均在連接端部之間的厚度方向上至少在兩處予以彎曲，從而形成了一節梯部分，實際上它與電路基片的底部相平行，這樣通過此節梯部分的結構就可經受印刷電路板的變形。

這種節梯部分的形成會增加引線端的平面尺寸，但如果需要在印刷電路板上占據較小部分布局面積，則可將此端引線的伸出位置轉向元件底部的內側，這樣便可減小引線端的凸出部分。

圖1是常規電氣元件的一組側視圖;

圖2是側視圖表明安裝在印刷電路板上的常規電氣元件;

圖3是利用本發明電氣元件的透視圖;

圖4，5（A）和（B）是實施本發明電氣元件的引線端側視圖;及

圖6的曲線表明根據本發明對應印刷電路板的變形，端部連接的抗彎性和抗壓性。

現將本發明的一種實施方案結合附圖予以說明。圖3示出了具有彎曲引線端55的這種創造性的電氣元件。在此實施例中，引線端55設置在陶瓷多層電路板11上，這種電路板是用氧化鋁陶瓷未燒結板制成的，并經過在未燒結板上形成通孔;在此通孔的內側及板的表面印制上鎢涂料;將幾層這種板疊壓在一起;對這種疊壓板進行燒結及將這種板進行電鍍的處理。這種陶瓷板11在其下表面有用于設置引線端55的焊接區，而在其上表面則有和板內部的芯片基座、信號及電源線有連接的焊接區。在這種陶瓷多層電路板11的上面，容納各電路元件的芯片基座7用焊料17予以連接，而每一芯片基座在其上均配有一單獨的散熱器8。這種陶瓷多層電路板和所安裝的元件構成了一個組件。利用銀焊料連接于此陶瓷多層電路板11下表面上的是寬度為0.25毫米用42合金的96個引線端55，而且是分為2排，每排以0.762毫米的間隔形成48個引線。