[其他]利用磁場的微波增強(qiáng)型化學(xué)氣相淀積系統(tǒng)和方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 86106620 | 申請日: | 1986-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN86106620A | 公開(公告)日: | 1987-07-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山崎舜平 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所 |
| 主分類號: | C23C16/50 | 分類號: | C23C16/50 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 吳增勇,吳秉芬 |
| 地址: | 日本神奈*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 利用 磁場 微波 增強(qiáng) 化學(xué) 氣相淀積 系統(tǒng) 方法 | ||
1、微波增強(qiáng)型CVD(化學(xué)汽相淀積)系統(tǒng),特征在于包括:
-一個(gè)CVD裝置,其由一個(gè)反應(yīng)室、用于將生產(chǎn)氣體引入所述反應(yīng)室的裝置、用于提供能量的裝置(這種能量是為在反應(yīng)室內(nèi)實(shí)現(xiàn)淀積反應(yīng)所必需的)及用于抽空所述反應(yīng)室的裝置所組成;和
-一個(gè)生產(chǎn)氣體增強(qiáng)裝置,它包括一個(gè)增強(qiáng)室、用于對所述增強(qiáng)室的內(nèi)部提供磁場的裝置,用于將微波發(fā)送到所述增強(qiáng)室內(nèi)的裝置和用于將生產(chǎn)氣體引入所述增強(qiáng)室的裝置,
所述反應(yīng)室和所述增強(qiáng)室處于彼此保持聯(lián)系中。
2、根據(jù)權(quán)利要求1的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述反應(yīng)室和所述增強(qiáng)室彼此直接相連,以使由諧振激活的生產(chǎn)氣體能大量地進(jìn)入所述反應(yīng)室的內(nèi)部。
3、根據(jù)權(quán)利要求1的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述增強(qiáng)室是從所述反應(yīng)室伸出。
4、根據(jù)權(quán)利要求3的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述增強(qiáng)室是一個(gè)大體上垂直于所述反應(yīng)室的伸出表面的圓筒。
5、根據(jù)權(quán)利要求4的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于還包括一個(gè)均質(zhì)器,該均質(zhì)器裝在所述增強(qiáng)室的諧振區(qū)和所述反應(yīng)室的反應(yīng)發(fā)生區(qū)之間。
6、根據(jù)權(quán)利要求5的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述生產(chǎn)氣體的引入裝置備有多個(gè)出口,從所述均質(zhì)器看去,這些出口被置于下部。
7、根據(jù)權(quán)利要求5的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述均質(zhì)器是一塊具有許多孔的平板。
8、根據(jù)權(quán)利要求1的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述CVD裝置是一個(gè)輝光放電的CVD系統(tǒng)。
9、根據(jù)權(quán)利要求1的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述CVD裝置是一個(gè)光學(xué)增強(qiáng)型CVD系統(tǒng)。
10、根據(jù)權(quán)利要求1的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述要引到所述諧振腔內(nèi)的生產(chǎn)氣體包括惰性氣體。
11、根據(jù)權(quán)利要求10的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述惰性氣體是氬氣。
12、根據(jù)權(quán)利要求1的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中待淀積的基材是一種非晶半導(dǎo)體。
13、根據(jù)權(quán)利要求12的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述非晶半導(dǎo)體是非晶硅。
14、根據(jù)權(quán)利要求1的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述被引入到所述反應(yīng)室的生產(chǎn)氣體是一種氫化物。
15、根據(jù)權(quán)利要求1的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng),特征在于其中所述生產(chǎn)氣體是一種氟水物。
16、使用權(quán)利要求1的微波增強(qiáng)型CVD系統(tǒng)的淀積方法,特征在于其中對于要進(jìn)行沉積的基體在沉積前,進(jìn)行光學(xué)表面處理。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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