[其他]無電浸鍍金溶液

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 86106675
• 申請日: 1986-10-11
• 公開（公告）號: CN86106675A
• 公開（公告）日: 1987-05-13
• 發(fā)明（設計）人: 片尾二郎;宮沢修;橫野中;富沢明
• 申請（專利權）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: C23C18/44
• 分類號: C23C18/44
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 楊松堅

1、一種無電浸鍍金溶液，其組成包括：水，硫代硫酸根合金(Ⅰ)絡合物，硫代硫酸鹽，硫脲，pH調節(jié)劑和穩(wěn)定劑。

2、按照權利要求1的無電浸鍍金溶液，其中所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物含量為0.001-0.2摩爾/升，所述硫代硫酸鹽含量為0.001-0.5摩爾/升，硫脲含量為0.001-1.0摩爾/升，所述pH調節(jié)劑是硼砂，所述穩(wěn)定劑為亞硫酸鈉，水含量則使所述溶液總量達1升。

3、按照權利要求1的無電浸鍍金溶液，其中所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物為鹵合金（Ⅲ）酸鹽與硫代硫酸鹽之反應產物。

4、按權利要求1的無電浸鍍金溶液，其中所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物為硫代硫酸根合金（Ⅰ）酸鈉，而所述硫代硫酸鹽為硫代硫酸鈉。

5、按照權利要求2的無電浸鍍金溶液，其中硼砂含量為0.09-1.0摩爾/升，亞硫酸鈉含量為0.01-0.8摩爾/升。

6、用一種無電浸鍍金溶液進行無電浸鍍金的導體，該鍍液組成包括：水，硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物，硫代硫酸鹽，硫脲，pH調節(jié)劑和穩(wěn)定劑。