[其他]浸提法

無效

• 申請號: 86106986
• 申請日: 1986-09-09
• 公開（公告）號: CN86106986A
• 公開（公告）日: 1987-08-05
• 發明（設計）人: 迪安·巴特勒
• 申請（專利權）人: 迪安·巴特勒
• 主分類號: C22B11/04
• 分類號: C22B11/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 段承恩,徐汝巽

本發明涉及一種從礦石中分離金屬的改進方法。

分離金屬的浸提法已為人們所知，特別在金的分離中得到應用。分離金的氯化物和氰化物浸取法包括首先使金氧化成較高的氧化態，然后和使金溶解的氯離子或氰根離子形成絡陰離子，再從溶液中分離出金。

在氯化物法中，氯氣（Cl₂）在溶液中同礦石一起存在導致金的氧化。

Au ()/(Cl₂) Au⁺⁺⁺

氯離子的存在導致可溶性絡陰離子的生成：

4Cl^-+Au⁺⁺⁺→Aucl^-₄

這種氯化物法有許多缺點，即釋放出有毒氯氣和需要低pH值，這是一種耗酸量高的腐蝕性環境。使用氰化物法時要求較低的氧化電位，並可通過向溶液吹氣泡的方法達到

Au ()/(氧化) Au⁺

生成可溶性氰化物絡合物

Au⁺+2CN^-→Au（CN）^-₂

氯化物法要求低pH值，對大部分反應容器都有腐蝕作用。氰化法使用較高的pH值，避免了腐蝕問題。

氰化法的溶解比率相當低，浸出率一般是每小時10%（重量）的數量級。

近年來已提出一些使用電解槽浸取金屬、特別是金的其它方法。Dextec????Metallurgical????pty.有限公司在澳大利亞的專利申請17789/83中公開了一種方法和一種將氧化電位（Eh）保持在750毫伏以上、在濃氯化物溶液中溶解銀和金礦石的電解槽結構。該方法在一種電化學直流隔膜電解槽中進行。在一實施方案中，氯化鈉溶液和含銀礦石在電解槽中進行處理，其中氧化電位（Eh）保持在850毫伏以上，該電解槽隔膜在陽極和陰極之間，在滯留時間內通以足夠時間的電流，由氯氣的放出來維持所需的氧化電位。所公開的實施例提供的浸出率一般為每小時20%。

另一建議載于Shepherdson建筑綜合技術有限公司的澳大利亞專利說明書25349/84，其中所要求保護的是通過在使用直流或交流電使混合物發生電解作用的同時，攪拌電導溶液中礦料的方法可以將黃金從含金礦料中分離出來。還要求保護的是金溶入溶液后可用常規技術，例如使用活性碳將其分離出來。沒有公布浸出率或提取出，但解釋了該方法包括使熔砂漿去離子，從而使分離出的金進入溶液。

本發明的目的在于改進已知的浸提法，特別是提高浸出率。

為此，本發明還提供一種將存在于礦石中的貴金屬溶解的方法，該方法包括制備礦漿、在有一種氧化劑和一種有促進貴金屬溶解的浸出劑存在下將礦漿置于交變電場之中。

該方法特別適用于分離金、銀、鉑。本發明可以用來改進氯化物浸提法或硫脲浸提法分離金。

氧化劑的存在同交變電場相結合顯然確保了金氧化態的增加，從而可以和合適的浸出劑形成可溶性絡合物。在有氯離子存在的情況下，該離子起著浸出劑的作用，使金以氯化物絡合物形式溶入溶流。

本發明何以達到高浸取率和溶解速率尚無法解釋，因其機理不清，但是，多次試驗表明，僅有氧化劑存在時產量微不足道或者毫無意義，一旦應用交變電場則產量得以顯著提高。

最好將礦石磨碎到使貴金屬表面暴露出來，否則不能溶解，看來，溶解作用發生在和電場成直角的表面上，而不是在平行于電場的表面上發生。當盡管可為配位體但通常為陰離子的浸出劑不存在時，金傾向于再沉積，從而不溶入溶液。

為減少向浸提液添加化學添加劑的需要量，最好選用那些在溶液中pH值和貴金屬礦石數量級相同的氧化劑和浸出劑。

只要合適的氧化劑是電子受體，它們就不需要具有高的氧化還原值。較高的氧化電勢確實會使浸出率有增加的趨勢，只要氧化劑在工藝條件下起到氧化劑的作用，這一點總是成立的。氧化劑可以選自次氯酸鈉、氯化銨、三氯化鐵、氫氧化銨和硫酸銅或者其它類似的氧化劑。一般情況下，這些化合物中有些被視為弱氧化劑，但在本方法中卻是有效的。

合適的浸出劑是通過向礦漿中添加選自氯化鈉、氯化銨、硫氰酸銨、氰化鈉、硫代硫酸鈉和硫脲的化合物而得到的。任何一種化合物，只要它能起到和貴金屬形成可溶性絡合物作用，即可適用。

在某些情況下氧化劑和浸出劑可以是同一種化合物，氯化銨和檸檬酸鐵銨即為例子。