[其他]觸頭材料的生產方法無效
| 申請號: | 86107636 | 申請日: | 1986-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN1003101B | 公開(公告)日: | 1989-01-18 |
| 發明(設計)人: | 藤田肇;鴛海勝美;奧富功;后藤公;大川于夫;乙部清文 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | 分類號: | ||
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 段成思;徐汝巽 |
| 地址: | 日本 *** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 材料 生產 方法 | ||
1、一種用作如真空斷路器的觸頭材料的生產方法,其特點是在塊狀高電導率金屬中制成孔洞,將具有抗熔接性能的低熔點金屬填充到上述孔洞中,在高真空條件下,用裝在上述塊狀金屬周圍的熱源加熱含有上述低熔點金屬的塊狀高電導率金屬,以使上述低熔點金屬和上述高電導率金屬熔化并混合在一起,然后逐漸冷卻所得金屬混合物,這時將上述熱源按預定方向與上述金屬混合物分開,以便使該金屬混合物凝固。
2、如權利要求1所述的方法,其中所說的塊狀高電導率金屬至少是由銅和銀中的一種制成。
3、如權利要求1所述的方法,其中所說的低熔點金屬選自鉍、碲、硒、銻和含有這些金屬元素之一的合金中
4、如權利要求1所述的方法,其中所說的低熔點金屬在800℃下,具有高于10乇的蒸汽壓。
5、如權利要求1所述的方法,其中,在孔洞中填入0.5~1.5%(按重量)的上述低熔點金屬。
6、如權利要求1所述的方法,其中將所說的抗熔接組分填入上述塊狀高電導率金屬塊上制備的至少一個孔洞中,并用金屬塞蓋住上述孔洞向外開口的部分。
7、如權利要求1所述的方法,其中所說的加熱源為感應加熱線圈。
8、如權利要求1所述的方法,其中所述的加熱熔化和凝固步驟都是在低于10-5乇真空度的條件下完成的。
9、如權利要求1所述的方法,其中所說的加熱熔化步驟最好是在1100~1150℃的溫度范圍內進行。
10、如權利要求1所述的方法,其中使所說的加熱源以預定方向離開金屬混合物。
11、如權利要求1所述的方法,其中使所說的金屬混合物以預定方向離開其加熱源。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社東芝,未經株式會社東芝許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://m.szxzyx.cn/pat/books/86107636/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:儲能注漿技術及比例注漿器
- 下一篇:滾動軸承預緊力控制器
- 同類專利
- 專利分類





