[其他]電子元件膠接新方法

無效

• 申請號: 86108295
• 申請日: 1986-12-04
• 公開（公告）號: CN86108295A
• 公開（公告）日: 1988-01-20
• 發明（設計）人: 魏太良
• 申請（專利權）人: 魏太良
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;C09J3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明屬無線電行業，是用電子元件代替焊接的新工藝。

電子元件最怕熱，一遇高溫即不聲不響地損壞了，而電子元件又必須用錫焊接，一般在180℃左右;半導體之級管的最高結溫只有在60℃與150℃之間，180℃以上的錫焊管子時，很容易會燙壞元件，電容也怕高溫，工廠生產都是群焊，溫度高，一時難散熱，所以，焊過以后，工廠都會在調試時拆壞元件，再說，元件規定不應在一厘米的彎曲與焊接，而高頻電路元件腳是越短越好，這就與焊接與散熱和生產是相互矛盾的，焊接是電子元件壽命的主要關鍵。現在用膠接法連接，省去高溫焊接燙壞元件之憂，可克服以上缺點，詳見《無線電元器件應用手冊》由江蘇科學技術出版社出版。P2。

本發明是用膠接法代替焊接工藝為目的的。

電子元器件安裝就位后，用一種高頻導電膠水粘接，導電膠水是用石墨。錫粉、鐵粉與萬能膠或環氧樹脂粘膠按比例混和，涂在原焊點上，干固后，即與錫冷后固化一樣，達到膠接目的，石墨與金屬粉都是導電體，所以，沒斷路現象，石墨做的電阻與錫、銅的高頻特性好，在原電子產品中都離不了它。膠水是絕緣的，應加一點導電的有機溶液，作為稀釋劑，所以能膠接高頻電路。

本發明優點是無需高溫耗電，不燙壞元件，牢固，高頻特性好，焊錫會燙壞元件，大元件會裂縫，引起跳火、斷路，噪聲與波紋干擾，引起電噪聲與電視極曲現象。

本發明是方法，不需附圖。

詳細實施的最好方案是：用萬能膠502，或速干膠與石墨、錫粉、銅粉，混合比例是膠100份，錫粉10份，石墨80份，銅粉10份，然后再充分用機器攪勻，用筆或空心筆涂粘，干固后即行，也可用烙鐵加溫干固，工廠可以用膠版同樣大在固定焊點上留有小孔的膠泥漏盒上一次群焊，干固后或低溫熱烤即成，個別元件拆換，可定做帶金鋼石的小電鉆，鉆一孔，再膠接。

大體積零件，可以用環氧樹脂加硬化劑與石墨和銅粉膠接。