[其他]抗裂的、多形態的末端為樹脂狀嵌段的線型嵌段共聚物無效
| 申請號: | 86108591 | 申請日: | 1986-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN86108591A | 公開(公告)日: | 1987-10-07 |
| 發明(設計)人: | 阿隆佐·吉尼·基特陳 | 申請(專利權)人: | 菲利浦石油公司 |
| 主分類號: | C08F297/04 | 分類號: | C08F297/04 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 樊衛民,穆德俊 |
| 地址: | 美國俄克*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 形態 末端 樹脂 狀嵌段 線型 共聚物 | ||
本發明涉及多形態的末端為樹脂狀嵌段的線型嵌段共聚物。
另一方面,本發明涉及多形態的末端為樹脂狀嵌段的線型嵌段共聚物的制備方法,該方法是按一定的順序將引發劑和單體加入聚合區。
雖然人們通過按不同順序加入引發劑和單體而制得了基本上是透明無色的嵌段共聚物,但有些現有技術(如美國專利4,080,407)所述材料的沖擊強度和抗裂性并不完全令人滿意。有些現有的嵌段共聚物制品的透明度高,只略帶藍色,在這方面是很令人滿意的,但這些制品的沖擊強度卻可能偏低,受到沖擊時會產生裂紋。
現有的嵌段共聚物用于包裝(如繃帶和注射器的泡型包裝)時,這種缺點暴露得很明顯。采用這些透明無色包裝的目的是要顯示和保護包裝內的物品,并使之保持無菌的氣氛。要求這些包裝在裝運過程中不會由于擠壓而產生裂紋,因為人們認為包裝產生裂紋后就會有空氣漏入,使包裝內的無菌氣氛受到污染,這樣產生裂紋的包裝連同包裝在內的物品就得報廢。
這樣就需要提供能使其透明無色的制品具有良好的沖擊強度和抗裂性的嵌段共聚物,特別是在包裝方面更為需要。
因此,本發明的一個目的就是提供能使其制品具有良好的沖擊強度和抗裂性的嵌段共聚物。
本發明的另一目的是提供具有抗裂的、透明度高的泡型包裝。
本領域的熟練技術人員還可從這里所述內容和所附的權利要求書中明顯地看出本發明的其它方面內容、目的和優越性。
本發明人發明了按一定的順序將單體和引發劑加入聚合區以制得能使其透明無色的制品具有良好的沖擊強度和抗裂性的聚合物的方法。在本方法中至少一種共軛二烯單體與至少一種單乙烯基芳族(單乙烯基芳烴)單體按六階段加料順序進行共聚,該加料順序包括:
第一階段(Si):引發劑和單乙烯基芳族單體
第二階段(Si):引發劑和單乙烯基芳族單體
第三階段(B):共軛二烯單體
第四階段(Si):引發劑和單乙烯基芳族單體
第五階段(B):共軛二烯單體
第六階段(S):單乙烯基芳族單體
每一階段都使聚合反應進行到基本上不再有游離的單體存在為止。
所得的多形態嵌段共聚物包括高、中、低的分子量形式,分別用S1-S2-B1-S3-B2-S4、S2-B1-S3-B2-S4和S3-B2-S4表示,其中S1、S2、S3和S4分別代表第一、二、三、四次加單乙烯基芳族單體(即第1、2、4、6階段)后聚合而得的聚乙烯基芳族嵌段;B1代表第一次加共軛二烯單體(即第3階段)后聚合而得的聚二烯嵌段;B2代表第二次加共軛二烯單體(即第5階段)后聚合所得的聚二烯嵌段。
本共聚物約含55~95%(最好為70~80%)的單乙烯基芳族單體單元和45~5%(最好為30~20%)的共軛二烯單體單元(以上百分數均指在加入聚合區單體的總重中所占的重量百分數)。
表A列出了實施本方法所采取的寬用量和最佳用量范圍。符號L、S和B分別代表有機一堿金屬引發劑(如正丁基鋰)、單乙烯基芳族單體(如苯乙烯)和共軛二烯單體(如1,3-丁二烯)。
制造多形態共聚物表A所用單體和引發劑的用量范圍
階段????※????組分????寬范圍????最佳范圍
1 (Si) L-1(phm)1,20.02-0.04 0.02-0.03
L-1(mhm)3,40.312-0.625 0.312-0.625
S-1(phm)????30-40????30-40
2????(Si)????L-2(phm)????0.02-0.04????0.02-0.03
L-2(mhm)????0.312-0.625????0.312-0.469
S-2(phm)????10-20????10-15
3????(B)????B-1(phm)????15-2.5????10-4
4????(Si)????L-3(phm)????0.02-0.12????0.04-0.09
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