[其他]透明導電膜與導線焊接及膜上金屬電極制備

無效

• 申請號: 86108870
• 申請日: 1986-12-29
• 公開（公告）號: CN86108870A
• 公開（公告）日: 1988-07-20
• 發明（設計）人: 李謀介
• 申請（專利權）人: 華中師范大學
• 主分類號: H01R4/02
• 分類號: H01R4/02;H05K3/18
• 代理公司: 華中師范大學專利事務所
• 代理人: 孔薇齡,張昌旭

本發明屬電子、顯示、電器技術領域。

本發明是一種用焊錫和電烙鐵將導線焊接到以玻璃為基底的透明導電膜上的工藝，和一種在SnO₂薄膜上制備金屬電極的工藝。根據《電子產品焊接技術》（田中和吉著，電子工業出版社1984年翻譯出版）報導，過去，實現金屬與玻璃焊接所采用的是涂燒銀漿等方法，七十年代初，日本旭玻璃公司雖研究出了一種“陶瓷用焊料”，但利用這種焊料需通過超聲波才能將金屬焊接到玻璃或陶瓷上去。從文獻資料中尚未發現用焊錫將導線焊接到以玻璃為基底的透明導電膜上并獲得高強度、高導電性效果，和在SnO₂薄膜上制備平面金屬電極工藝的報導;而通過剖析從日本內田株式會社引進的“五線譜投影示教儀”，則可觀察到其玻基SnO₂透明導電膜與導線的連接，是利用一硬質絕緣膠條將鍍金的焊片緊壓接觸在SnO₂薄膜上，再用環氧樹脂之類的粘合劑將膠條粘接到基底上實現的。又通過剖析液晶顯示電子計算器，也可以看到它們的玻基透明導電膜與導線的連接，都是采用緊壓接觸或導電膠粘合的方法。從文獻報導和實物剖析中，均未發現有采用本發明實施透明導電膜與導線焊接和在膜上制備金屬電極的先例。

本發明的目的，是提供一種設備簡單、操作方便、能在一般生產車間或實驗室中實現、而且結合強度高、接觸電阻小的玻基透明導電膜與導線的焊接工藝，和一種在SnO₂透明導電膜上制備金屬電極的工藝。本發明也可以擴大應用于小截面金屬與玻璃的焊接中。

本發明的特征在于：

1.實現玻基透明導電膜與導線焊接的工藝要素包括：①對焊接部位用金剛砂打毛;②用HF（40%）∶NH₄F∶H₂O＝9ml∶5g∶200ml的酸性熔液在室溫下浸蝕5～180秒鐘;③用SnCl₂·2H₂O∶HCl∶H₂O＝2g∶8ml∶200ml的溶液，在室溫下浸漬3～5分鐘;④用滴管或注射器將PdCl₂·2H₂O∶H₂O∶HCl＝0.05～0.15g∶200ml∶適量（控制PH值為3～3.5）的溶液，點涂到予熱至40～50℃的焊接部位;⑤用80～85℃的NiCl₂∶NaH₂PO₂·H₂O∶NH₄Cl∶Na₃C₆H₅O₇·2H₂O∶H₂O∶NH₄OH＝9g∶4g∶10g∶9g∶200ml∶適量（控制PH值為8～8.5）溶液，在焊接部位淀積出金屬Ni層;⑥用焊錫（普通電子工業用）和電烙鐵將導線焊接到玻基透明導電膜上。

實現本發明的工藝流程見圖1圖2

2.SnO₂薄膜上金屬電極的制備工藝過程為：用PdCl₂·2H₂O∶H₂O∶HCl＝0.05～0.15g∶200ml∶適量（控制PH值為3～3.5）的溶液，涂抹SnO₂薄膜的電極待制部位;再用80～85℃的NiCl₂∶NaH₂PO₂·H₂O∶NH₄Cl∶Na₃C₆H₅O₇·2H₂O∶H₂O∶NH₄OH＝9g∶4g∶10g∶9g∶200ml∶適量（控制pH值為8～8.5）的溶液，在SnO₂薄膜上淀積出金屬Ni導電帶。

本發明的焊接抗拉強度可達20N/mm²，顯著地超過了涂燒銀漿法、導電膠粘合法或緊壓接觸法的結合強度。而本發明在工藝方法和工藝條件上，又比使用“陶瓷用焊料”或其他焊料的焊接，要簡單易行得多。用電壓分布法測量出本發明的焊接接觸電阻和導電極與SnO₂薄膜的接觸電阻數值極小，對于一般電子技術可認為趨近于零。

本發明的焊接抗拉強度測試舉例。檢測儀器為LJ-500型拉力試驗機，拉伸速度為10mm/s。受檢區截面φ＝3mm。測試數據列于下表中。