[其他]具有灌封在封裝化合物中的電連接體的裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 87101152
• 申請(qǐng)日: 1987-12-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN87101152A
• 公開(kāi)（公告）日: 1988-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 約翰·保爾·帕斯特耐克
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 美國(guó)電話電報(bào)公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R4/70
• 分類(lèi)號(hào): H01R4/70
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專(zhuān)利代理部
• 代理人: 劉建國(guó)

1、包括至少一個(gè)電導(dǎo)體的裝置，該電導(dǎo)體與至少一個(gè)電氣裝置相連接，其特征在于，該連接處被一種絕緣的粒狀物質(zhì)和封裝化合物的混合物所包裹，該封裝化合物填滿該粒狀物質(zhì)的空隙。

2、如權(quán)利要求1的裝置，其中的粒狀物質(zhì)是石英。

3、如權(quán)利要求1的裝置，其中的粒狀物質(zhì)是被加熱過(guò)的，然后用陶瓷涂覆的石英。

4、如權(quán)利要求1的裝置，其中的封裝化合物是聚氨酯（pel-yurethane）。

5、如權(quán)利要求4的裝置，其中的聚氨酯包括樹(shù)脂和硬化物質(zhì)。

6、一種改進(jìn)的制造包括至少一個(gè)電導(dǎo)體的裝置的方法，該電導(dǎo)體與灌封在封裝化合物中的至少一個(gè)電氣裝置相連接，其改進(jìn)包括下述步驟：

用一種絕緣的粒狀物質(zhì)和封裝化合物的混合物填滿該電導(dǎo)體與該電氣裝置的連接處周?chē)目臻g，該封裝化合物填滿該粒狀物質(zhì)的空隙。

7、如權(quán)利要求6的方法，其中粒狀物質(zhì)是石英。

8、如權(quán)利要求6的方法，包括下述步驟：

用絕緣的粒狀物質(zhì)填滿該連接處周?chē)目臻g，該粒狀物質(zhì)至少?gòu)?fù)蓋住該連接處，

將該封裝化合物澆灌到該粒狀物質(zhì)上，填滿該粒狀物質(zhì)之間的空隙。

9、如權(quán)利要求6的方法，其中的封裝化合物是聚氨酯（po-lyurethane）。

10、如權(quán)利要求9的方法，其中的聚氨酯包括樹(shù)脂和硬化物質(zhì)。