[其他]印刷電路板中通孔的暫時密封裝置和方法

無效

• 申請號: 87101179
• 申請日: 1987-11-25
• 公開（公告）號: CN87101179A
• 公開（公告）日: 1988-06-29
• 發明（設計）人: 愛德華·J·楚因斯基
• 申請（專利權）人: 馬爾蒂特公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 林長安,吳秉芬

1、一種熱-真空裝置，其特征在于包括：

A.一個發熱體組件包括：

(1)一個溫度受控的，被隔熱的發熱體裝置；

(2)一個圍繞所述發熱體裝置的真空環裝置；

(3)一個固定于所述真空環裝置上的柔韌導熱真空表層裝置；

(4)與所述真空環相連接的，用來使所述真空環裝置和所述柔韌導熱真空表層裝置在一伸出位置和一退回位置之間活動的裝置，所述伸出位置使該柔韌導熱真空表層相對于所述發熱體裝置以間隔的關系而定位；

B.一個真空臺面組件包括：

(1)真空臺面裝置；

(2)一個裝在所述真空臺面裝置上的多孔板裝置，使得該多孔板裝置的頂面與該真空臺面裝置的表面相平行；

(3)位于所述真空臺面裝置上，用以與所述發熱體組件的柔韌導熱真空表層裝置形成真空封閉關系的真空密封裝置；

(4)與所述真空臺面裝置相連接，用以從一退回位置到一中間真空密封位置，然后到一接觸位置移動所述真空臺面裝置，而反之亦然的裝置，在所述中間真空密封位置，該真空密封裝置和該發熱體組件的該柔韌導熱真空表層之間形成所述密封關系，在所述接觸位置上，迫使所述柔韌導熱真空表層與所述發熱體裝置作導熱接觸；

C.用以選擇性地控制所述真空環的移動裝置和所述真空臺面的移動裝置的活動的控制裝置。

D.用以選擇性地將真空加到所述真空臺面裝置和解除真空的裝置。

2、一種熱-真空裝置，其特征在于包括：

A.一個發熱體組件包括：

（1）一個溫度受控的，被隔熱的發熱體裝置;

（2）一個圍繞所述發熱體裝置的真空環裝置;

（3）一個固定于所述真空環裝置上的柔韌性導熱真空表層裝置;

（4）與所述真空環相連接的，用來使所述真空環裝置和所述柔韌導熱真空表層裝置在一伸出位置和一退回位置之間活動的流體驅動的缸裝置，向所述伸出位置的移動是響應于將在壓強X下的流體加到所述流體驅動的缸裝置，所述伸出位置使該柔韌性導熱真空表層相對于所述發熱體裝置以間隔關系而定位;

B.一個真空臺面組件包括：

（1）真空臺面裝置;

（2）一個裝在所述真空臺面裝置上的多孔平板裝置，使得該多孔板裝置的頂面與該真空臺面裝置的表面相平行;

（3）位于所述真空臺面裝置上，用以與所述發熱體組件的撓性導熱真空表層裝置形成真空密封關系的真空密封裝置;

（4）與所述真空臺面裝置相連接，用以從一退回位置到一中間真空密封位置，然后到一接觸位置移動所述真空臺面裝置，而反之亦然的流體驅動主缸裝置，

所述流體驅動的主缸裝置響應將小于X壓強下的流體加到其上而使所述真空臺面裝置移到所述中間密封位置上，在該位置上，該真空密封裝置和該發熱體組件的柔韌導熱真空表層之間形成所述密封關系，以及

所述流體驅動的主缸裝置響應將大于X壓強下的流體加到其上而使所述真空臺面裝置從所述中間密封位置移到所述接觸位置，在該位置上，迫使所述柔韌導熱真空表層與所述發熱體裝置作導熱接觸;

C.用來將壓強X下的流體壓力加到所述發熱體組件上的流體驅動的缸裝置上的流體壓力源裝置;

D.用來順序地將小于X的壓強，然后將大于X壓強下的流體壓力加到所述真空臺面組件的流體驅動主缸裝置的流體壓力源裝置，所述流體壓力源裝置包括用來消除加到所述真空臺面組件的流體驅動主缸裝置上的流體壓力的裝置;以及

E.用來選擇性地將真空加到所述真空臺面裝置上和消除真空的裝置。

3、根據權利要求1或2的裝置，其特征在于：所述多孔板裝置是不導熱的。

4、根據權利要求3的裝置，其特征在于：所述不導熱多孔板由一多孔陶瓷板所組成。

5、根據權利要求1或2的裝置，其特征在于：所述真空密封裝置由一裝在所述真空臺面上的可壓縮密封墊圈所組成。

6、根據權利要求1或2的裝置，其特征在于：所述真空密封裝置由一安裝在所述真空臺面上的可壓縮密封墊圈所組成，所述密封墊圈在所述中間密封位置被壓縮，以在該真空臺面和該發熱體組件的該柔韌導熱真空表層之間形成真空密封。

7、根據權利要求1或2的裝置，其特征在于：該發熱體裝置，真空環裝置和所述柔韌導熱真空表層裝置限定一內腔，所述內腔至少局部地充有一種液態傳熱媒質。

8、一種用于暫時性密封印刷電路板片上通孔的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

A.形成一夾層結構，該夾層結構包括：

（ⅰ）一個具有一熔點的第一組分，所述第一組分包括一柔韌性導熱片材;

（ⅱ）一個具有一低于所述第一組分的熔點的熔點的第二組分，所述第二組分包括一層熱致變形材料;

（ⅲ）一個其上有通孔的印刷電路板片，所述印刷電路板配置以該印刷電路的一面相接觸且至少覆蓋某些所述通孔的由熱致變形材料組成的第二組分片材;以及，

（ⅳ）一個可壓縮多孔防粘層配置成與該印刷電路板疊層的另一面相接觸;

B.將所述夾層結構放置在一臺熱-真空裝置上，該裝置包括：

（1）一個發熱體組件包括：

（a）一個溫度受控，隔熱的發熱體裝置;

（b）一個圍繞所述發熱體裝置的真空環裝置;

（c）一個固定于所述真空環裝置上的柔韌導熱真空表層裝置;

（d）與所述真空環相連接的，用來使所述真空環裝置和所述柔韌導熱真空表層裝置在一伸出位置和一退回位置之間活動的流體驅動的缸裝置，向所述伸出位置的移動是響應于將在壓強X下的流體加到所述流體驅動的缸裝置而進行的，所述伸出位置使該柔韌導熱真空表層相對于所述發熱體裝置以間隔關系而定位;

（2）一個真空臺面組件包括：

（a）真空臺面裝置;

（b）一個裝在所述真空臺面裝置上的多孔平板裝置，使得該多孔板裝置的頂面與該真空臺面裝置的表面相平行;

（c）位于所述真空臺面裝置上，用以與所述發熱體組件的柔韌性導熱真空表層裝置形成真空密封關系的真空密封裝置;

（d）與所述真空臺面裝置相連接，用以將所述真空臺面裝置從一退回位置移到一中間真空密封位置，然后移到一接觸位置，而反之亦然的流體驅動主缸裝置，

所述流體驅動的主缸裝置響應將小于X壓強下的流體加到其上而使所述真空臺面裝置移到所述中間密封位置上，在該位置上，該真空密封裝置和該發熱體組件的柔韌導熱真空表層之間形成所述密封關系，以及

所述流體驅動的主缸裝置響應將大于X壓強下的流體加到其上而使所述真空臺面裝置從所述中間密封位置移到所述接觸位置，在該位置上，迫使所述柔韌導熱真空表層與所述發熱體裝置作熱接觸;

（3）用來將壓強X下的流體壓力加到所述發熱體組件的流體驅動主氣缸裝置上的流體壓力源裝置;

（4）用來順序地將小于X的壓強，然后大于X壓強下的流體壓力加到所述真空臺面組件的流體驅動主缸裝置的流體壓力源裝置，所述流體壓力源裝置包括用來消除加到所述真空臺面組件的流體驅動主缸裝置上的流體壓力的裝置;以及

（5）用來選擇性地將真空加到所述真空臺面裝置上和消除真空的裝置;

C.將小于X壓強下的流體壓力加到所述發熱體組件的流體驅動缸裝置;

D.將小于X壓強下的流體壓力加到該真空臺面組件的流體驅動主缸裝置上，使得該真空密封裝置與該發熱體組件的該柔韌導熱真空表層裝置形成密封關系，由此形成一個所述多層結構被定位在其中的真空腔;

E.將真空引入所述真空腔，使得該柔韌導熱真空表層貼合該夾層結構的四周，從而迫使該夾層結構的分層元件緊靠該多孔平板裝置;

F.將大于X壓強下的流體壓力加到該真空臺面組件的流體驅動主缸裝置上，從而使該發熱體裝置強制性地接觸該柔韌性導熱真空表層;

G.將熱量從所述發熱體裝置傳到該熱變形面料，直至該片材變形并填滿該印刷電路板片的通孔內;

H.將加到該真空臺面組件主缸裝置的流體壓力減低至小于X的壓強，使得該真空臺面裝置返回到所述中間位置，以容許冷卻該多層結構;

I.消除所述真空腔內的真空，去除加到所述真空臺面組件的流體驅動主缸裝置的流體壓力，以容許該真空臺面裝置返回到其收縮位置上;以及，

J.從該真空臺面上移走該多層結構。