[其他]焊接型合成金剛石聚晶復合體及其制法

無效

• 申請號: 87101453
• 申請日: 1987-11-28
• 公開（公告）號: CN87101453A
• 公開（公告）日: 1988-06-15
• 發明（設計）人: 張紅武;王永杰;王宗烈;胡本權;張愛華;劉淑貞;潘文山
• 申請（專利權）人: 國家建筑材料工業局人工晶體研究所
• 主分類號: B23K1/04
• 分類號: B23K1/04;B23P5/00
• 代理公司: 中國法律事務中心
• 代理人: 魏永金

1、一種焊接型合成金剛石聚晶復合體，由合成金剛石聚晶片層、焊料層和硬質合金層組成，其特征在于：

a、所說的合成金剛石聚晶片的組成如下：

金剛石粉在85～88%之間，粘結劑成分為Si、Ti、Ni混合總量在12～15%之間；

b、所說的焊料層是由AgCu合金焊片和Ti薄膜或V薄膜組合而成，經真空焊接過程后形成TiAgCu或VAgCu焊料層，焊層厚度小于0.5mm；

2、按權利要求1所規定的產品，其特征在于所說的合成金剛石聚晶片的金剛石粉和粘結劑的成份百分重量組成是：120^＃金剛石粉≤20%、180^＃≤21%、240^＃粉≤23%、320^＃粉≤24%，粘結劑的百分組成是：≤300^＃的Si粉9～11%，Ni粉1.5～2.5%Ti粉0.5～1.5%。

3、按照權利要求2所規定的合成金剛石聚晶片，其特征在于厚度為0.5～2.5mm，直徑在φ6～φ14mm。

4、一種焊接型合成金剛石聚晶復合體的制造方法，預先將金剛石粉和粘結劑粉均勻混合，經凈化處理后在高溫高壓條件下制備成合金金剛石聚晶片，然后將聚晶片和硬質合金基片通過真空釬焊制成合成金剛石聚晶復合體，其特征在于：

a、所說的合成金剛石聚晶片制備時金剛石粉和粘結劑成份按表1組成：

表1

金剛石粉的粒度百分組成120＃≤20％180＃≤21％240＃≤23％320＃≤24％粘結劑成份的百分組成％Si≤300#9～11Ni≤300#1.5～2.5Ti≤300#0.5～1.5

b、所說的真空釬焊所使用的焊料是一種金屬薄膜的組合焊料，它們是由AgCu焊片和Ti薄膜或V薄膜組成;組合焊料在焊接過程中，合金化和焊接同時完成。

c、所說的真空釬焊要求10^-4乇以上的真空條件，焊接溫度在780°～950℃之間，升降溫速率為5°～15℃/分鐘，焊接維持時間至少15分鐘;

5、按照權利要求4所規定的方法，其特征在于所說的組合焊料的金屬薄膜Ti或V是0.008～0.04mm厚，AgCu合金片的厚度在0.05～0.2mm，Ag∶Cu從10∶90～72∶28，各片組合順序是Ti或V-AgCu-Ti或V-AgCu兩頭分別是合金金剛石聚晶片和硬質合金基片，組合焊料薄膜的層數及其每片厚度視對焊接要求而定，但至少應包括如下順序的四層：Ti（V）-AgCu-Ti（V）-AgCu。