[其他]印刷電路板的焊接方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 87101625
• 申請日: 1987-02-26
• 公開（公告）號: CN87101625B
• 公開（公告）日: 1988-09-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 立岡修次;關(guān)山博史;石毛完治
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社日立制作所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖京春,肖掬昌

1、將印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料的焊接印刷電路板的方法，其特征在于，裝在印刷電路板邊緣的一個構(gòu)件，其寬度基本上等于而長度至少等于所說印刷電路板的焊料連接部分的寬度和長度，當(dāng)所說印刷電路板浸入所說熔融焊料時，也一起浸入所說構(gòu)件，當(dāng)所說印刷電路板從所說熔融焊料拉出時，所說構(gòu)件的邊緣和所說焊料連接部分保持接觸，而在所說印刷電路板越出所說熔融焊料后，所說構(gòu)件的邊緣脫離所說連接部分，以便用表面張力除去粘附在所說連接部分的焊料部分。

2、如權(quán)利要求1所規(guī)定的焊接印刷電路板的方法，其特征在于，所說構(gòu)件用彈簧懸掛，借助于所說印刷電路板反抗所說彈簧的復(fù)位力矩，將所說構(gòu)件推下并浸入所說熔融焊料，而在所說構(gòu)件越出所說熔融焊料后，因所說彈簧的復(fù)位力矩使所說構(gòu)件回到原先停止的位置，并使之脫離繼續(xù)上升的所說印刷電路板。

3、如權(quán)利要求1所規(guī)定的焊接印刷電路板的方法，其特征在于，所說構(gòu)件是一塊細長扁薄的薄板。

4、如權(quán)利要求1所規(guī)定的焊接印刷電路板的方法，其特征在于，所說連接部分是所說印刷電路板和連接件引線間的連接部分。