[其他]耐銀焊脆裂封接合金無效
| 申請號： | 87101657 | 申請日： | 1987-03-05 |
| 公開（公告）號： | CN87101657A | 公開（公告）日： | 1988-11-30 |
| 發明（設計）人： | 馬莒生;林英雄;北田景朗 | 申請（專利權）人： | 清華大學 |
| 主分類號： | C22C38/10 | 分類號： | C22C38/10 |
| 代理公司： | 清華大學專利事務所 | 代理人： | 丁英烈,白怡 |
| 地址： | 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 耐銀焊脆裂封 接合 | ||
【權利要求書】：
1、一種耐銀焊脆裂Fe-Ni-Co系封接合金，其特征在于成分為：Ni25～35重量%、Co13～20重量%，并添加B0.001～0.015重量%，其余為Fe及不可避免的不純物；
2、根據權利要求1所述的封接合金，其特征在于再添加Ti、Zr、Nb、RE、Y中的至少一種元素，其含量為0.005～0.20重量%。
3、一種耐銀焊脆裂Fe-Ni-Co系封接合金，其特征在于成分為：Ni25～35重量%、Co13～20重量%，并添加Nb0.05～0.30重量%，其余為Fe及不可避免的不純物。
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