[其他]一種半導體硅元件的芯片支承體

無效

• 申請號: 87102044
• 申請日: 1987-06-23
• 公開（公告）號: CN87102044A
• 公開（公告）日: 1988-05-25
• 發明（設計）人: 蔡道松;劉汝模;黎德明;鄭堅
• 申請（專利權）人: 長沙半導體材料廠
• 主分類號: H01L23/14
• 分類號: H01L23/14
• 代理公司: 中國有色金屬工業總公司長沙公司專利事務所
• 代理人: 徐洪男,蔣進

1、一種半導體硅元件的芯片支承體，它呈片狀，采用燒結或焊接工藝與芯片聯成一體，構成管芯，其特征在于所述的芯片支承體是加入了0.20～0.50%的添加劑元素硼，0.08～0.30%的輔助添加劑金屬鈦的P型多晶硅片。

2、按權利要求1所述的芯片支承體，其特征在于所述的輔助添加劑還可以是金屬鋯，或金屬鈷。

3、按權利要求1所述的芯片支承體，其特征在于它是以三級品多晶硅，或P型單晶硅頭尾料，或電阻率大于10歐姆·厘米的N型單晶硅的頭尾料為原料，摻入添加劑后，用直拉法或定向結晶法制備并經加工而成的。

4、按權利要求1和2所述的多晶硅片，主要是代替金屬鉬片或金屬鎢片，用作200安及其以上的半導體硅電力元件的芯片支承體，還可以用作其它半導體硅元件的芯片支承體。