[其他]耐熱塑料半導體器件

無效

• 申請號: 87102401
• 申請日: 1987-03-27
• 公開（公告）號: CN87102401A
• 公開（公告）日: 1987-10-07
• 發明（設計）人: 南部正剛;武井信二;奧秋裕
• 申請（專利權）人: 沖電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L23/30
• 分類號: H01L23/30
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖春京,肖掬昌

本發明涉及一種耐熱塑料半導體器件，特別是涉及一種使用偏平封裝，具有高的耐熱耐濕性能，準備用作高密度安裝的耐熱塑料半導體器件。

在將電子器件用來完成日益增加的功能，并在速度日益增高下處理數量日益增大的信息量時，使用對高密度表面安裝有利的所謂扁平集成電路，在印刷電路板上已經廣泛地用在大規模集成電路和其它半導體器件里。

圖3展示一種扁平集成電路，圖4是通過線B-B的截面圖。圖4a展示的是其中不用接合涂層樹脂（JCR）的情況，而在圖4b展示的是其中使用JCR的情況。在圖3和圖4a的情況中，集成電路芯片23首先是管芯粘合到由小島支架所支承的小島22上，然后外部引線21和集成電路芯片23以金絲24線焊接，并用一模壓樹脂25密封起來。在圖4b的情況中，用金絲24焊接之后，給集成電路芯片23的表面涂上一層JCR????26以改進抗濕性。

將一具有上述結構的扁平集成電路29安裝在一塊印刷電路板27上的常規方法是一種部分加熱焊接法，如圖5所示，其中只有引線是用烙鐵30加熱的。近來，對于要大量生產的項目里曾經屢用另一個方法，在這方法里，將整個封裝加熱。特別是如圖6a所示，焊膏被加到印刷電路板27上，而將扁平集成電路29放在印刷電路板27上，然后用例如熱空氣或近紅外或遠紅外輻射的措施來進行加熱。示于圖6b的另一種方法是將一粘合劑31加到印刷電路板27上，將扁平集成電路29放在粘合劑31上，從而把它附著到印刷電路板27上，然后將組合件浸入焊料槽里。

當用上述焊接方法加熱整個封裝并將封裝暴露于超過200℃的溫度下時，盡管器件已在23℃和60%的相對濕度環境條件下放置了一個星期或更長時間，濕氣仍然會蒸發，此時封裝從內到外產生很大的應力作用。此外，模壓樹脂的強度下降幾乎達到0公斤/厘米²至0.1公斤/厘米²。因為集成電路芯片是密封封裝的，蒸汽不容易排出到封裝外。結果是，扁平的特別是一種具有薄模壓的扁平集成電路，會像氣球般膨脹，逐漸使模壓樹脂25的上或下表面破裂，這種破裂嚴重使器件的可見外觀變劣，圖7a中的A和B處展示有這種可見缺陷的扁平集成電路29的橫截面，圖76示其頂視圖，而圖7C示其底視圖。

如果使用這種有裂紋的扁平集成電路29，金絲可能會在裂紋處斷開。此外，濕氣也易于進入裂紋處，透入集成電路芯片23，并在其表面上侵蝕鋁的互連，從而逐漸導致開路，使集成電路不能完成其功能。

本發明的一個目的就是要提供一種耐熱塑料半導體器件，它能輕易防止汽化的濕氣，并具有優良的抗濕能力。

根據本發明提供的一種耐熱塑料封裝的半導體器件包括有：

一個在其第一表面上具有接點的集成電路芯片，

一個小島，該集成電路芯片以其面向小島第一表面的第二表面安裝在小島上，

一層低粘性層形成在該小島的第二表面上，

外部引線，

連接集成電路芯片上的接點和外部引線的內部端頭用的焊接導線，

密封集成電路芯片、小島、低粘性層、焊接引線和外部引線的內部用的模壓樹脂封裝，模壓樹脂備有通氣孔延伸到低粘性層的附近，

低粘性層對模壓樹脂的粘附力很低甚或沒有粘附力。

在如上述本發明中所使用的結構中，在封裝的模壓樹脂和低粘性層之間的界面處的粘附力被降低下來，使得在用加熱整個封裝的方法來焊接器件時，已經被吸收在模壓樹脂里的濕氣可輕易地作為蒸汽逸過上述界面和通氣孔排出封裝的外面。從而大大減少因封裝里面水蒸汽壓力引起的內應力，并因此避免封裝發生裂紋。

集成電路芯片在封裝里安裝的地方由芯片涂層覆蓋著，因而有防止來自模壓樹脂的腐蝕性雜質離子穿透的能力，故不會誘發腐蝕。芯片涂層在焊接過程也用來降低集成電路芯片上的熱應力。

在附圖中：

圖1a是展示本發明一個實施例的半導體器件的底視圖，

圖1b是圖1中經直線A-A的橫截面，

圖2a展示通氣孔中薄鍍層（flash????layer）的橫截面，

圖2b展示薄鍍層最大容許厚度的特性曲線，

圖3展示用先有技術制造的半導體器件的部分頂視圖，

圖4是經圖3中直線B-B的橫截面，

圖5說明附接一塊扁平集成電路的部分加熱法的示意圖，

圖6是將整個封裝加熱以附接扁平集成電路的方法示意圖，

圖7是指出先有技術缺陷的示意圖。