[其他]雙毛面銅箔

無效

• 申請號: 87104293
• 申請日: 1987-06-19
• 公開（公告）號: CN87104293A
• 公開（公告）日: 1988-03-16
• 發明（設計）人: 彼得·派克海姆
• 申請（專利權）人: 古爾德公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 馬江立

本申請是1986年6月20日遞交的美國專利申請號為877211的部分繼續申請。

本發明涉及電鍍領域，尤其是涉及兩側具有粗糙表面或無光毛面的電積銅箔，這種銅箔在制造多層印刷電路板方面具有特殊的應用。

迄今為止，常用的電積銅箔在與電鍍滾筒接觸的一側具有一個光滑的表面，而另一表面為粗糙的或無光毛面。通常，毛面的平均粗糙度大約為5～10微米，盡管也可以是15～20微米或更大，或相反地為2～3微米或更小。眾所周知，在印刷電路板疊片生產中，通過將銅箔的毛面接合在基體上，在銅箔和電路板基體間能獲得顯著改善的附著性。

隨著多層的出現，即多片銅箔和基體的交替層的疊片或夾層的出現，不僅需要將銅箔接合在一片基體上，而且需要將銅箔接合在兩片基體上，即在每片銅箔的上方和下方各接合一片基體。這樣，一片基體被接合在毛面上，而另一片基體接合在稱為光滑的銅箔表面上。正如預料的那樣，在光滑面和與其鄰接的基體間的附著性方面面臨著許多問題。例如，通過對35微米（1oz.）銅箔進行標準的拉力試驗，測得基體和毛面間的典型的附著力為13磅，但是盡管經過特殊處理，在第二片基體和光滑的銅箔表面之間，也僅能獲得6磅的附著力。這就會導致在制成的多層電路板中屢屢出現脫層事故。

脫層問題早已被印刷電路工業所意識到，這有大量的雜志文章為證。例如，這樣的文章包括：《多層問題預防研究》（見《電子組裝和生產》，1982年7月刊，第211頁），《印刷電路技術》（見《絕緣/電路》，1981年5月刊，第25頁），和《多層脫層阻力的試驗》（見《絕緣/電路》1980年7月刊）。

至今，對于多層附著問題所提出的解決方案通常包括某種類型的二次沉積處理，對銅箔的光滑表面進行化學或電化學氧化，或涂覆上一種增強附著力的粘合劑。由Luce????et????al在第23，293，109號美國專利中公開的一種二次沉積工序就是這樣一種處理，其中銅-銅氧化顆粒的粉末狀覆蓋層，以無規律的簇狀沉積，而形成許多附著到銅箔上的凸起物。雖然這種技術確實能多少提高一些附著力，但是仍不能使附著力提高到與銅箔毛面上得到的附著力相等，而且/或通常在后續的電路板制造工序（如鉆孔、焊接和類似工序）中會產生新的問題。

在制造多層板中，已經證實了的、非常嚴重的銅箔缺陷是所謂的“針孔”和/或氣孔問題。早已得知，電積銅箔易于產生氣孔或微小的針孔，這些極小的孔用肉眼靠近觀察即可看到，其孔徑通常大約為10微米（氣孔）到100微米（針孔）。雖然在制造傳統的單層電路板中會出現針孔問題，但在制造多層板中此問題更加嚴重。

至今已經提出過許多生產無針孔的銅箔的方案，但是到目前為止，這些方案在實踐中證明僅能減少針孔的數目，而不能根除它們，但徹底根除針孔卻是印刷電路工業所期望的，并且目前急需應用多層板。

附圖中：

圖1示意性地圖示了生產本發明的新型銅箔的一種優選方法;

圖2示意性地圖示了生產新型銅箔的一種替換方法;

圖3示意性地圖示了生產本發明的新型銅箔的另一種替換方法;

圖4和圖5為本發明的新型銅箔每面的電子掃描顯微照像的對照圖;

圖6是本發明的新型銅箔的橫截面的顯微照像圖;

圖7示意性地圖示了生產本發明的新型銅箔的另一種替換方法。

本發明的一個目的是克服在此以前多層電路板中存在的附著力方面的問題，徹底根除針孔，并提供一種具有兩個毛面且兩毛面相互導電的新型銅箔。本發明的另一目的是提供生產上述銅箔、進而提供用該銅箔生產用于制造印刷電路的新型疊片的方法。本發明的雙毛面銅箔是以如下方式生產的：利用傳統的電鍍技術沉積出具有預定厚度的第一層銅箔，取下電鍍滾筒上的銅箔，然后在第一層銅箔的平滑表面上沉積第二層銅箔，由此生產出具有兩個毛面的復合銅箔。復合銅箔的厚度一般為5～50微米左右，盡管其厚度也可是350微米或更厚，或者也可以薄到能夠對無載體的銅箔進行處理的可應用的程度。通常，大多數工業用箔的厚度為18～70微米左右。銅箔的第二沉積層的厚度應該是最終復合銅箔總厚度的1～90%左右，最好為25～75%左右。