[其他]帶焊接連線的其上加有編名的凸紋電路板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 87104516
• 申請(qǐng)日: 1987-06-26
• 公開（公告）號(hào): CN87104516A
• 公開（公告）日: 1988-01-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小哈維·沃爾特·泰勒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 納幕爾杜邦公司
• 主分類號(hào): G03C1/90
• 分類號(hào): G03C1/90;H05K3/00;G03F7/10
• 代理公司: 中國(guó)專利代理有限公司
• 代理人: 肖掬昌,吳秉芬

1、在有凸紋表面的印刷電路板上形成編名的方法，包括下列步驟：

(a)通過一承載圖像的透明體使一剝離式光敏組合體曝光，該組合體從上到下按順序包括(1)一層由對(duì)光化輻射透明的聚合薄膜組成的可剝覆蓋薄層，(2)包含有一種著色劑并包括一種含亞乙基未飽和的或二苯甲酮類型的基團(tuán)光可硬化材料的光粘附層，(3)一層非光敏的有機(jī)鄰接層和(4)一片狀片基；在這些部分經(jīng)光化輻射曝光后，需要從鄰接層(3)剝除在其上帶有已曝光的光粘附層(2)的覆蓋薄層(1)剝離力起碼是要從未曝光的光粘附層(2)剝除覆蓋薄層的四倍；

(b)剝離已曝光的光敏組合體以形成兩個(gè)部分：(ⅰ)在覆蓋薄層的表面上載有著色的已曝光圖像區(qū)，以及(ⅱ)在片狀片基的表面上承載著具有互補(bǔ)的著色未曝光圖像區(qū)域的鄰接層；

(c)將所說部分(ⅰ)式(ⅱ)中之一粘附到某一襯底的表面上，粘附到光粘附層的程度要大于光粘附層對(duì)鄰接層或覆蓋薄層的粘附力；

(d)分離部分(ⅰ)的覆蓋薄層或是分離部分(ⅱ)的片狀片基和鄰接層；

其特征在于，包括的襯底是一塊包含有凸紋的印刷電路襯底，凸紋區(qū)的一部分是導(dǎo)電的，而其它區(qū)是電絕緣的，在步驟(c)中，所說的粘附是與襯底對(duì)齊，而且，至少有一部分在襯底表面上的導(dǎo)電區(qū)不被所說部分(ⅰ)或(ⅱ)中之一所覆蓋，其中的改進(jìn)包括在步驟(d)之后的下列步驟：

(e)固化粘附到襯底表面的部分(ⅰ)或(ⅱ)；

(f)把焊料的助焊劑涂到襯底表面；

(g)把熔融的焊料涂到涂有助焊劑的襯底上，故導(dǎo)電區(qū)具有焊料的粘附區(qū)；

(h)從襯底除去過剩的助焊劑殘?jiān)?/p>

2、根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于其中的永久涂層是在至少一部分的含有導(dǎo)電區(qū)和絕緣區(qū)的襯底上。

3、根據(jù)權(quán)利要求2的方法，其特征在于所說的永久涂層是一個(gè)焊料掩模。

4、根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于其中的粘附步驟（c）和固化步驟（e）是同時(shí)進(jìn)行的。

5、根據(jù)權(quán)利要求3的方法，其特征在于其中的粘附步驟（c）和固化步驟（e）是同時(shí)進(jìn)行的。

6、根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，在步驟（a）中，可剝離組合件是通過一負(fù)像透明體曝光的;在步驟（c）中，部分（ⅰ）被粘附到襯底的表面;以及在步驟（d）中，部分（ⅰ）的覆蓋薄層被分離。

7、根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，在步驟（a）中，可剝離組合體是通過一正像透明體曝光的;在步驟（c）中，部分（ⅱ）被粘附到襯底的表面;以及在步驟（d）中，片狀片基和鄰接層被分離。