[其他]封接膜無效
| 申請號: | 87104697 | 申請日: | 1987-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN87104697A | 公開(公告)日: | 1988-01-06 |
| 發明(設計)人: | 伯薩爾特·伯那德·路易斯·L;奧爾森·斯蒂芬·伯蒂爾;維蘭斯·W·F;瑪麗亞·約瑟夫 | 申請(專利權)人: | 埃克森化學專利公司 |
| 主分類號: | C09K3/10 | 分類號: | C09K3/10 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利代理部 | 代理人: | 王杰 |
| 地址: | 美國新*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封接膜 | ||
本發明涉及以聚丙烯為基礎的薄膜,它可以通過加熱而被密封。
各種聚丙烯膜已有過描述,例如GB2028168A,EP002606,EP135178以及DE3247988。在這些專利文件中,膜的心層或基層是聚丙烯。可加進各種添加劑,諸如一定比率的改進劑,一定的抗靜電介質,硅氧烷和顏料。
然而,還沒有一份文件告示過,可以得到一種膜厚的封接強度與以前所知道的聚烯烴膜相比具有明顯提高的封接膜。我們所設計的膜具有一種只需要兩種成份的封接層,它相對于以前所了解的只具有兩種成分的封接層顯示出取得明顯改進的封接強度特性。即,或者是在同樣的封接溫度下封接強度大大改善,或者是在較低溫度下可得到相同的封接強度。
按照本發明,一種可封接的薄膜帶有一個由聚烯烴組成的基層,所說的基層至少在它的一個表面上具有相對于基層重量的1-20Wt%的膜層,這種膜層是由組分(a)和(b)的混合物組成。即,(a)70~95Wt%,最好是70~90Wt%的線型低密度聚乙烯或至少一種烯屬不飽和單體聚合物,其中至少一種單體具有一個官能團,
(b)5-30Wt%,最好是10~30Wt%的樹脂,其分子量要低于(a)中的線型低密度聚乙烯或聚合物的分子量。
這些膜可用于包裝工業,並滿足這種膜應具有的嚴格判據,比如足夠高的比率,固有的優良的透明度,以及特別優良的封接強度特性。
基層是由聚烯烴組成的。該聚烯烴最好是一種每個分子具有2~8個碳原子的單α-烯烴的聚合物,特別是每個分子有2-4個碳原子的。于是,這種聚合物可以是下列烯烴之一的均聚物,或者是其中兩種或多種的共聚物,這些烯烴是乙烯、丙烯、丁烯-1和4-甲基戊烯-1。一種特別適用于作為膜的基層的材料是聚丙烯,特別是一種高分子量有規立構占優勢的晶體化的丙烯聚合物。換句話說,可以使用一種帶有20Wt%其它烯烴(如乙烯)的丙烯共聚物。特別優選的烯烴是一種全同立構的聚丙烯,根據ASTM測定,其密度從0.86-0.92g/cc,熔體流動指數為1-15g/min,這是根據ASTMDM1238(條件230℃,2.16Kg)測定所得。例如,它可使用以Alcl3和Ticl4為催化劑的齊格勒(Ziegler)聚合方法制造。
封接膜的基層或心層,在其上面有一個表面,或最好是二個表面,其重量百分比為基層的1~20Wt%,最好是1~10Wt%,特別是約5Wt%,膜層由一種含有(a)和(b)的混合物組成,即,
(a)70-95Wt%,最好是70~90Wt%的線型低密度聚乙烯或上文所明確的聚合物,
(b)5~10Wt%,最好是10~30Wt%的低分子量樹脂,最好是氫化樹脂。
線型低密度聚乙烯(LLDPE)被限定為乙烯和α-烯族烴,比如丁烯或己烯,辛烯,或者4-甲基-戊烯-1的線型共聚物,它的密度為0.875~0.939g/cc之間(按ASTMD1505測得),而且至少含85mol%的乙烯。這種聚乙烯通常在具有立體有擇催化劑,即齊格勒(Ziegler)催化劑,如Alcl3和Ticl4存在的情況下,通過聚合作用制取。
線性低密度聚乙烯的一個特別是甚低密度聚乙烯(VLDPE)。這是乙烯和α-烯族烴,比如丁烯或己烯、4-甲基-戊烯-1的線型共共聚物,其密度為0.875-0.915g/cc(按ASTMD1505測定),含有85-90mol%的乙烯。它通常也是在有齊格勒(Ziegler)催化劑時聚合制取。
供選擇的另一個線型低密度聚乙烯,可以使用至少一種烯屬不飽和單體的聚合物,這些單體有一個官能團。官能團的意思是除了碳和氫以外至少含有一組原子,比如羥基,羧基,羧酸(基)酐,羰酸鹽,酯,氨基,酰胺、酰亞胺、鹵素或是磺酸鹽。
適用的例子是一種乙烯-乙酸乙烯脂共聚物,聚氯乙烯,聚偏二氯乙烯,苯乙烯-丙烯腈共聚物,以及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。其它的聚合物還有任意的和移植的共聚物(其中一種單體就是乙烯或者含有極性的,丙烯酸,甲基丙烯酸,丙烯酸酯,頂丁烯二酸以及其它的酸酐),以及把金屬鹽加到這些共聚物中形成的離子交聯聚合材料。
通常,能與乙烯共聚的不飽和單體,包括不飽和酸,酸酐,以及如下式所述的一元酸酯和二元酸酯:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于埃克森化學專利公司,未經埃克森化學專利公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://m.szxzyx.cn/pat/books/87104697/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





