[其他]封接膜

無效

• 申請號: 87104709
• 申請日: 1987-05-29
• 公開（公告）號: CN87104709A
• 公開（公告）日: 1988-03-02
• 發明（設計）人: 伯薩爾特·伯那德·路易斯·L;奧爾森·斯蒂芬·伯蒂爾;維蘭斯·W·F·瑪麗亞·約瑟夫
• 申請（專利權）人: 埃克森化學專利公司
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 王杰

本發明介紹一種以聚丙烯為基礎的薄膜、其中包括可熱封接的聚丙烯薄膜。

以往的發明描述過多種聚丙烯薄膜（如在GB2028168A，EP135178和DE3247988中所提到的薄膜的心層或基層即為聚丙烯）及添加于薄膜中的各種添加劑（如某些模量改進劑，抗靜電介質，硅氧烷及顏料等）。然而，沒有一件發明對明顯提高聚烯烴薄膜的封接強度作過闡述。

本發明涉及的是僅具有一個組分的聚丙烯薄膜，其封接強度高于以往的僅具有一個組分封接層的聚丙烯薄膜的封接強度，即在相同的封接溫度下，本發明薄膜的封接強度明顯提高，或在封接強度相同時，本發明薄膜僅需較低的封接溫度即可。

本發明薄膜（特別是可封接薄膜）的基層由70～97Wt%，最好是70～90Wt%的聚烯烴和3-10Wt%，最好是10-30Wt%，分子量低于聚烯烴的樹脂組成。至少在基層的一個表面上有一個相對于基層重量1-20Wt%的無規共聚物膜層。該膜層由80-99Wt%的丙烯和1-20Wt%的乙烯組成。

這種薄膜可用于包裝工業、並能適應高標準的使用要求，如高模量，高透明度的要求。另外，這種薄膜還具有良好的隔離性，即指對水蒸汽和氣體（尤其是氧）的低滲透性。薄膜具有優異的接封接性，並專用于熱封接包裝。當然也可用于傳統使用玻璃紙封口的包裝，如：煙卷包裝。

這種薄膜的基層由聚烯烴和低分子量樹脂組成。聚烯烴最好是每個分子中包含2-8個碳原子（特殊情況，每個分子包含2-4個碳原子）的單α烯烴聚合物。該聚合物可以是乙烯、丙烯、丁烯-1和4-甲基戊烯或己烯之一的一個均聚物，或是上述兩個或兩個以上烯烴的一個共聚物。聚丙烯，尤其是高分子量有規立構占優勢的丙烯晶態聚合物特別適宜作這種薄膜的基層材料。另外，丙烯和含量高達20Wt%的其它烯烴（如乙烯）的共聚物也可用作基層材料。最合適的聚丙烯是一種全同聚丙烯，其密度范圍0.86-0.92g/CC（按ASTMD 1505，在23℃測定），其熔體流動指數為1-15g/10min（按ASTMD1238，在230℃，2.16Kg條件下測定）。這種全同聚丙烯可通過使用齊格勒（Ziegler）催化劑（如：AlCl₃和TiCl₄）的聚合法制取。

基層的其它組分是低分子量樹脂，最好是氫化樹脂。這種樹脂的分子量低于聚烯烴的分子量，且一般小于5000，最好小于1000（如：500-1000）。這種樹脂可以是天然樹脂或合成樹脂，而且可具有60-180℃的軟化點溫度范圍（按ASTME28測定），例如：軟化點范圍80℃-150℃，最好是100℃-140℃，特殊情況下可為120℃-140℃。

適宜于氫化的樹脂是烴類樹脂，酮類樹脂，酰胺樹脂，松香，苯并呋喃樹脂、萜烯樹脂，氯化脂族烴或芳香烴樹脂。烴類樹脂是焦爐氣，裂化石腦油，氣油和萜烯油的聚合物。

最優選的氫化樹脂是氫化石油樹脂。通常，這些氫化石油樹脂是通過催化加氫裂介石油餾分的熱聚合蒸汽而制備的，餾分的沸點范圍在20℃-280℃之間。這些餾分一般是分子中有一個或多個不飽和環的化合物，例如：環二烯，環烷和環茚。通過不飽和烴的催化聚合制備氫化樹脂也是可行的。

氫化之前，聚合樹脂通常熔解在一種飽和烴熔劑中，如：庚烷。使用的加氫催化劑可以是鎳、還原鎳或硫化鉬。單級氫化在溫度為200℃-330℃（最好210℃-230℃），壓力20-120大氣壓（最好30-90大氣壓）的條件下持續5-7小時。氫化之后，濾出溶劑中的催化劑，利用蒸餾回收溶劑供循環使用。在EP0082726（申請號82306853、1）中所描述並要求保護的一種改進的氫化處理方法可提高優質氫化烴樹脂的產量。

在基層中，聚烯烴對低分子量樹脂的比率是70-97（最好是70-90）Wt%的聚烯烴以及3-30（最好是10-30）Wt%的低分子量樹脂。最佳的相對量分別為75-85Wt%對15-25Wt%，例如：80Wt%的聚烯烴對20Wt%的低分子樹脂。

薄膜的基層或心層的一個或最好是兩個表面上具有相對于基層重量1-20Wt%（最好1-10Wt%，特殊情況下5Wt%）的共聚物，該共聚物由80～99Wt%的丙烯和1-20Wt%的乙烯組成，這種共聚物常被稱為無規共聚物。這個組成膜層的共聚物中丙烯最好占90-99Wt%（特殊情況占94-98Wt%，如95.5Wt%），其余部分是乙烯。這個共聚物膜層專用于熱封接。