[其他]散熱性能改善了的大規模集成電路封裝

無效

• 申請號: 87104825
• 申請日: 1987-07-09
• 公開（公告）號: CN87104825A
• 公開（公告）日: 1988-01-27
• 發明（設計）人: 凱利·艾·蒂明斯;斯科特·利·施羅德;查爾斯·伊·鮑爾
• 申請（專利權）人: 特克特朗尼克公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98;H01L23/02;H01L23/30;H01L23/36
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖掬昌,吳秉芬

1、一種集成電路管芯用的封裝，其特征在于，該封裝包括：

一個傳熱組件；

一個封裝裝置，用以容納所述集成電路管芯和傳熱組件，所述封裝裝置具有第一和第二處在相對位置的表面，適于按下述方式裝在電路板上：第一表面毗鄰電路板配置，第二表面與電路板間隔一段距離配置，其中一個所述表面包括散熱用的散熱裝置；

所述傳熱組件包括：

一個傳熱電氣絕緣體，具有第一和第二敷有金屬化的處于相對位置的表面；

第一金屬焊接裝置，用以將集成電路管芯焊接到電氣絕緣體的第一金屬化表面上；和

第二金屬焊接裝置，用以將電氣絕緣體的第二金屬化表面焊接到散熱裝置上。

2、根據權利要求1的封裝，其特征在于，第二表面包括所述散熱裝置。

3、根據權利要求1的封裝，其特征在于，該封裝還包括：

引線框架，包括多個在中心延伸的導電觸指，各觸指具有第一和第二處于相對位置的表面，用以與管芯進行電氣連接;

絕緣的焊接裝置，用以將引線框架各觸指的第二表面焊接到散熱裝置上，并將引線框架各觸指的第二表面與散熱裝置隔離;和

接線裝置，用以將引線框架各觸指的第一表面連接到集成電路管芯上。

4、一種集成電路器件，其特征在于，該器件包括：

一個集成電路管芯，具有第一和第二處于相對位置的表面;

連接裝置，用以將芯片的第二表面進行電氣連接;

散熱裝置，用以散熱;

絕緣的焊接裝置，用以將連接裝置焊接到散熱裝置上，并將連接裝置與散熱裝置隔開;

一個傳熱電氣絕緣體;

焊接裝置，用以將傳熱電氣絕緣體焊接在集成電路管芯第一表面與散熱裝置之間;和

封裝裝置，具有第一和第二處于相對位置的表面，用以容納所述管芯、連接裝置、散熱裝置、絕緣的焊接裝置、絕緣體和焊接裝置，該散熱裝置通過所述封裝裝置延伸到其中一個所述封裝表面。

5、一種裝配集成電路管芯的方法，其特征在于，該方法包括下列步驟：

提供一個金屬構件;

提供一個具有第一和第二處于相對位置平直邊的傳熱電氣絕緣體;

將電氣絕緣體的第一和第二處于相對位置的平直邊金屬化;

將電氣絕緣體的第一金屬化邊焊接到管芯上;

將電氣絕緣體的第二金屬化邊焊接到金屬構件上;

將管芯，傳熱電氣絕緣體和一部分金屬構件密封進電氣絕緣材料中，使得集成電路發出的熱量可傳到密封著的電氣絕緣材料的外部表面。

6、根據權利要求4的方法，其特征在于，該方法還包括下列步驟：

提供具有第一和第二邊及在中間位置延伸的若干觸指的引線框架;

連接集成電路管芯與引線框架各觸指第一邊之間的各導線;

將引線框架的第二邊焊接到金屬構件上，并使其與金屬構件相隔一段距離。