[其他]激光劃線裝置和方法

無效

• 申請號: 87106576
• 申請日: 1987-09-25
• 公開（公告）號: CN87106576A
• 公開（公告）日: 1988-05-18
• 發明（設計）人: 篠原久人
• 申請（專利權）人: 株式會社半導體能源研究所
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 林長安,杜有文

1、一種激光劃線裝置，其特征在于，該裝置包括：

一脈沖(eximer)激光器；

一激光束擴展器，用以擴展所述脈沖激光器發射出的激光束；

一塞孔裝置，用以從經擴展后的激光束切掉一邊緣部分；

一凸透鏡，用以將通過所述塞孔裝置的激光束聚焦；和

一基片夾持器，用以利用該聚焦光束加工一基片時，將基片夾持在該加工位置處。

2、按照權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述凸透鏡將所述激光束呈一直線狀地聚焦到所述基片上。

3、按照權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述擴展器主要地在一個方向上對來自所述脈沖激光器的激光束進行擴展。

4、按照權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述凸透鏡是個柱面透鏡，所述透鏡將經擴展的激光束聚焦在垂直于擴展方向所對應的方向上。

5、如權利要求1的裝置，其特征在于，所述基片夾持器可在垂直于激光束傳輸方向的方向上移動。

6、一種在形成在基片上的薄膜上進行劃線的方法，其特征在于，該方法包括：

擴展來自脈沖（eximer）激光器的激光束;

從經擴展后激光束切斷一邊緣部分;

將切斷邊緣后成形的激光束聚焦到所述基片上，并清除所述薄膜的經照射部分。

7、按照權利要求6所述的方法，其特征在于，所述脈沖激光器發射的激光束，其波長小于400毫微米。

8、按照權利要求7所述的方法，其特征在于，通過利用清除所述薄膜的相應部分所形成的溝槽將所述薄膜進行切割而分成多個分離的元件。

9、按照權利要求7所述的方法，其特征在于，擴展工序只在一個方向上進行。

10、按照權利要求9所述的方法，其特征在于，經擴展后的激光束在垂直于擴展方向所對應的方向上進行聚焦。

11、按照權利要求10所述的方法，其特征在于，在所述基片朝聚焦方向上移動時在所述基片上重復地進行的激光束聚焦工序以便在所述基片上劃出多個溝槽。

12、按照權利要求6所述的方法，其特征在于，所述激光束是脈沖的。

13、按照權利要求12所述的方法，其特征在于，脈沖激光束的脈沖持續時間小于50毫微秒。

14、按照權利要求6所述的方法，其特征在于，所述擴展工序主要是相對于一個方向實施的，且切除了邊緣部分的激光束變成截面呈一直線狀的扁形光束。

15、按照權利要求6所述的方法，其特征在于，該方法還包括切斷所述截面呈一直線狀的激光束的邊緣部分的工序。