[其他]非晶態聚酯組成物及其應用

無效

• 申請號: 87106711
• 申請日: 1987-09-30
• 公開（公告）號: CN87106711A
• 公開（公告）日: 1988-04-20
• 發明（設計）人: 古賀仁;巖田一男;西本益士;橋本韓夫
• 申請（專利權）人: 三井石油化學工業株式會社
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;B32B15/06;C08L2326
• 代理公司: 上海專利事務所
• 代理人: 王孫佳

本發明涉及非晶態聚酯組成物及其應用，特別是涉及對不同的材料具有優異粘附特性的非晶態聚酯組成物，例如金屬以及從非晶態聚酯組成物生成的在高溫區具有良好耐水粘性和優異阻尼效能的阻尼材料。

日本專利公報第28223號/1984（相應的美國專利第4172859號）描述了一種包含聚酯和改性聚烯烴的組成物，其中聚酯形成了基體相而改性聚烯烴形成了區域結構相。再者，日本專利公報第54058號/1982描述了一種改性聚烯烴按改性聚烯烴∶聚酯＝1∶10至4∶1的比率被摻入到聚酯的組成物。還有，日本專利公開公報第203546/1982描述了一種涂有樹脂組成物的金屬產品，該樹脂組成物含有能被改性的聚烯烴和可能是處于非晶態的聚酯。

另一方面，也已提出了一種摻有硅烷耦合劑的組成物。日本專利公開公報第253536號/1985描述了用于阻尼的夾層鋼板，其中，可含有硅烷耦合劑處理過的填料的粘彈性物質被用來形成中間層。又，日本專利公開公報第31838號/1980描述了一種采用聚烯烴、硅烷耦合劑、填料和自由基引發劑的熔融混合物來形成中間層的夾層鋼板。

在上述現有技術中，日本專利公報第28223號/1984中所揭示的聚酯組成物的目的是要改善聚酯的耐沖擊特性。其基體相和區域結構相不同于本發明非晶態聚酯組成物的基體相和區域結構相。于是，日本專利公報第28223號/1984揭示了只有晶體形態的聚酯。而且，它也沒有描述硅烷耦合劑的摻入。再者，它既沒有描述也沒有指出對不同材料（例如金屬）的粘附性，也根本沒有談到阻尼特性。

另外，日本專利公報第54058號/1982中揭示的聚酯組成物之目的也是要改善其耐沖擊特性。相應地已揭示的所有聚酯均為結晶態。與上述日本專利公報第28223號/1984同樣地，日本專利公報第54058號/1982也沒有提及硅烷耦合劑的摻入、對不同材料的粘附性和阻尼效能。日本專利公開公報第203546號/1982沒有描述硅烷耦合劑在聚酯組成物中的摻入。它沒有提及它們的阻尼效能。

日本專利公開公報第253536號/1985沒有描述非晶態聚酯和改性的低晶態聚烯烴。另外，硅烷耦合劑被用來改善把填料摻入組成物中時的分散性，而日本專利公開公報第253536號/1985并沒有提及硅烷耦合劑是被單獨使用的。再者，填料和耦合劑均是被大量摻入的。

在日本專利公開公報第31838號/1980所揭示的聚烯烴組成物中，填料是必須存在的。另外，正如可以從該組成物看到的，硅烷耦合劑是被用來將填料嫁接到基體烯烴從而對聚烯烴進行改性。當然，日本專利公開公報第31838號/1980既沒有提及非晶態聚酯也沒有提及低晶態聚烯烴。

以上所述的現有的組成物在對不同材料的粘附性、阻尼效能方面并不是完全令人滿意的，尤其在高溫區中是如此。

本發明的目的是要提供一種對不同的材料如對金屬具有良好粘附性的非晶態聚酯組成物，即具有初始粘附性和良好耐水粘附性。

本發明的另一個目的是要提供一種含有非晶態聚酯組成物的阻尼材料，它具有優異的阻尼效能，尤其是在高溫區例如80～100℃中是如此。

本發明的其它目的將從以下的描述中變得明顯。

本發明的第一種非晶態聚酯組成物是樹脂組成物，它包括（A）用不飽和羧酸改性了的低晶態聚烯烴，（B）非晶態聚酯和（C）硅烷耦合劑，其中（A）的含量為30～60%（重量）;（B）的含量為40%～70%（重量）;（C）的含量在（A）和（B）所組成的每100總重量份中為0.05～4重量份;（A）形成了基體相而（B）形成了區域結構相。

本發明的第二種非晶態聚酯組成物包括（A）用不飽和的羧酸改性了的低晶態聚烯烴，（B）非晶態聚酯，（C）硅烷耦合劑和（D）無機填料，其中（A）的含量為30～60%（重量）;（B）的含量為40～70%（重量）;（C）的含量在（A）和（B）所組成的每100總重量份中為0.05～4重量份;（D）的含量在（A）和（B）所組成的每100總重量份中為0.5～4重量份;（A）形成了基體相，而（B）形成了區域結構相。

上述第一種非晶態聚酯組成物或第二種非晶態聚酯組成物被用作阻尼材料。

圖1和圖2是本發明非晶態聚酯混合物的電子顯微照片。

本發明的非晶態聚酯混合物及其應用將被詳細描述。

（A）低晶態聚烯烴