[其他]光敏聚合膜與涂有非光敏性液體底材的層壓方法

無效

• 申請號: 87106837
• 申請日: 1987-09-12
• 公開（公告）號: CN87106837A
• 公開（公告）日: 1988-06-01
• 發明（設計）人: 劉鐵強;亞伯拉罕·伯納德·科恩
• 申請（專利權）人: 納幕爾杜邦公司
• 主分類號: G03C1/74
• 分類號: G03C1/74
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 楊松堅

本發明系一種底材與光敏聚合膜層壓的改進方法，往底材上層壓聚合膜時采用了一種液體中間層。

幾篇美國專利都談到應用中間液體層，使用不同液體和涂裝技術往底材上層壓光敏材料的問題。美國專利3，629，036公布了在底材表面涂布液體粘結劑，最好是涂布含有少量溶解的保護劑的溶劑充當保護劑，接著涂布一層光敏保護膜的方法。美國專利4，069，076公布了在用溶劑或非溶劑溶脹劑浸漬底材后，往具有預成像圖案凸紋的底材涂布光刻膠膜的方法。美國專利4，293，635公布了往乙醇-水溶液一類液體潤濕過的銅表面涂布含有兩性共聚體的光敏組合物的方法。

美國專利4，506，004公布了用兩層復合涂層制得印刷線路板的各種實施方案。在一個實施方案中往印刷線路板涂布一層液態的粘性光敏聚合物，排除印刷線路板表面附著的空氣。將焊接屏蔽干膜臨時粘附在網格印刷框的底面并在光敏聚合物層成型之前貼到液體層上。該專利的另一實施方案中可以采用非光敏成象的環氧層。

本發明旨在提供底材上層壓光敏聚合膜的工藝方法，包括下述各個步驟：

（a）將一種液體涂布在底材表面或者預制的非液態光敏聚合膜表面，該液體實質上是對光化輻射非光敏性的，其主要成分是至少一種常壓下沸點超過100℃，至少含有一個烯基，經加成聚合能夠形成高聚物的非氣態烯類不飽和化合物;

（b）將底材和預制的非液態光敏聚合膜通過涂布的液體進行層壓，從而在層壓過程中出現的多余液體沿著層合的底材與聚合膜的至少一個側面劑壓出來。

（c）光敏聚合膜與液體在光化輻射下成象曝光;

（d）從底材上把未曝光部位的光敏聚合膜和液體清除。

按照本發明的指導進行涂層的底材品種不一，可以是剛性的也可以是柔性的。底材或頗為光滑，即具有十分平整的表面，或并非平整，即表面有導電部位和非導電部位的浮雕式凸紋。將光敏聚合膜（它不是一種液體而通常為固體層）層壓到底材表面時，由于粘附性不夠或由于裹入空氣的緣故可能得到不理想的結果。這些問題存在于平整的底材，而在有凸紋的底材上更為普遍。在平整的底材上也會有粗糙的表面，例如涂裝在環氧-玻璃纖維編織物一類的絕緣線上的銅包覆層會隨玻璃纖維的不平度而起伏。具有明顯凸紋的底材，特別是由于導電和非導電表面的部位造成的凹凸，因為干膜在許多場合不能適應表面構型，很易導致空氣的裹入。通常底材上會有溝槽即孔穴，它們貫通底材延伸至底材反面溝通兩面的電路。

與底材進行層壓的光敏聚合膜可以從各種不同類型的光致抗蝕膜（phofo????resist）和焊接屏蔽膜中選取，特別是可選取那些已經商品化的。在用焊接屏蔽膜涂布有明顯凸紋（特別是由于電路緣故造成的）底材的情況下，光敏聚合膜可以比正常情況下使用的0.3至4.0密耳范圍的膜薄些，但最好為1.0至2.0密耳。通常光敏聚合膜粘貼到支撐膜上，支撐膜在層壓工序后即被脫除。美國專利3，469，982和美國專利4，293，635以及其它一些專利中都公布了各種膜的配方。

在層壓工藝中，本發明對采用中間液體的先有工藝技術做了改進。用干燥的焊接屏蔽膜直接和有明顯凸紋的底材層合，存在的一個問題是：空氣很容易裹在膜與底材之間。在層合工藝中用液體排除空氣是為人們所熟知的。

但本發明的適用范圍更廣，因為對平整的底材和有明顯凸紋的底材都有良好的效果。這里光敏聚合膜和底材表面間所用中間液體的類型是十分關鍵的。液體最重要的一點應該是一種能夠經光引發聚合反應形成高聚物的化合物，且粘度可進行控制。液體中應該不存在或基本上不存在像粘結劑之類的聚合物，粘結劑是光敏聚合干膜中的基本成分，同時也應該不存在或基本上不存在像溶劑或稀釋劑之類的其它液體。這種亦可稱作單體的液體化合物是一種在常壓下沸點高于100℃的烯烴類不飽和非氣態的化合物，最好含有至少一個烯端基，至少含有兩個烯端基的單體就更好。