[其他]鋅和有機聚合物的組合物鍍層

無效

• 申請號: 87106993
• 申請日: 1987-10-17
• 公開（公告）號: CN87106993A
• 公開（公告）日: 1988-08-31
• 發明（設計）人: 山本裕三;永森弘之;北沢宏造
• 申請（專利權）人: 花王株式會社
• 主分類號: C25D3/22
• 分類號: C25D3/22
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 陳季壯,羅英銘

1、一種組合物電鍍層，它包括70～99.9%(重量)的鋅或鋅合金和0.1～30%(重量)的一種有機聚合物，

所述聚合物溶于水且是陰離子的、陽離子的或兩性的，它分散在鍍鋅和/或鋅合金的晶粒或晶界中，重均分子量為1，000～1，000，000，

所述聚合物每500分子量單位至少具有一個芳環和平均1～10個羥基，

所述聚合物中含有選自下列的一個極性基團：

磺基，

一種式為-O-PO(OR)₂的磷酸基，

一種式為-O-P(OR)₂的亞磷酸基，

一種式為-PO(OR)₂的膦酸基

一種式為-P(OR)₂的亞膦酸基，

一種式為-RPO(OR)的次膦酸基，

一種式為-PR(OR)的三價膦酸基，

一種式為-NR₁R₂的三價膦酸基，

一種式為-NR₁R₂R₃X的季銨基，和

具有式-COOH的羧基，

其中R是氨或一個烴基，R₁、R₂和R₃各是一直鏈或支鏈烷基、直鏈或支鏈羥烷基、芳環、X是一反陰離子，

其中所含的磺基，每500分子量單位平均含量為0.1～4個基團，其中所含的其它基團，每500分子量平均含有總量為0.1～5個基團，

在兩個芳環之間的主鏈橋至少是C-C鍵、C=C鍵和醚鍵(C-O-C)中的一種。

2、按照權利要求1的組合物鍍層，其中水溶性有機聚合物中的芳環至少具有一個羥基作為取代基。

3、按照權利要求1或2的組合物鍍層，其中鍍層中所含的水溶性有機聚合物包括作為必需組分的至少一種重均分子量為1，000～1，000，000、對于500分子量單位至少具有一個芳環、平均1～10個羥基（-OH）和平均0.1～4個磺基（-SO₃）的水溶性陰離子有機聚合物，鍵合芳環的主鏈包括C-C鍵、C＝C鍵和醚鍵（C-O-C）中的至少一種。

4、按照權利要求1～3中任一項的組合物鍍層，其中鍍層中所含的水溶性有機聚合物是至少一種重均分子量為1，000～1，000，000的、對于500分子量單位具有至少一個具有至少一個羥基作為取代基的芳環和平均0.1～4個磺基的水溶性陰離子有機聚合物，鍵合芳環的主鏈至少是C-C鍵、C＝C鍵和醚鍵（C-O-C）中的一種。

5、按照權利要求1～4中任何一項的組合物鍍層，其中在鍍層中晶粒的平均粒徑是10μ～50。

6、按照權利要求1～5中任何一項的組合物鍍層，其中在鍍層中晶粒的平均粒徑是5000～50。

7、按照權利要求1～6中任何一項的組合物鍍層，其中在鍍層中晶粒的平均粒徑是1000～50。

8、按照權利要求1～7中任何一項的組合物鍍層，其中在鍍層中晶粒的平均粒徑是1000～50，并且晶體接近球形或橢圓形。

9、按照權利要求1～8中任何一項的組合物鍍層，其特征在于根據鍍層總量計含有1～30%（體積）的陶瓷顆?；蛑辽僖环N不溶于水的有機聚合物。

10、一種連同有機聚合物一起鍍覆于表面的鍍鋅或鋅合金的方法，其特征在于在鍍液中對作為陰極的導電底基進行電鍍以在底基的表面上共沉積出一種金屬和一種水溶性有機聚合物，根據共沉積總量計，將水溶性有機聚合物的量調節到0.1～30%（重量），并且鍍液是一種含10～600g/l鋅離子的鍍鋅液或者一種或多種除鋅之外的金屬、其含量各為1～600g/l（除鋅之外）的鋅合金鍍液，該鍍液還含有作為必需組分的至少一種如權利要求1中所定義的有機聚合物，其總量為2～200g/l。