[其他]液晶器件的制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 87107022
• 申請日: 1987-10-13
• 公開（公告）號(hào): CN87107022A
• 公開（公告）日: 1988-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山崎舜平
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所
• 主分類號(hào): G02F1/133
• 分類號(hào): G02F1/133
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖掬昌,林長安

本發(fā)明涉及液晶的制造方法。

在先有技術(shù)中，曾經(jīng)根據(jù)如示意地示于圖1中的方法制得液晶器件。換句話說，透明圖案，即透明電極和引線，是在一對基片的內(nèi)側(cè)面上制成的。使該對基片配成對，以便在基片中產(chǎn)生一個(gè)矩陣結(jié)構(gòu)，繼之以在其間沉積一層液晶層。此外，將裝在扁平封裝或雙列直插式封裝的集成電路裝在一塊軟性印制電路（FPC）片或一塊印刷電路板（PCB）上。然后，將液晶器件的引出線用焊料或橡膠連接器與印刷電路互連。再經(jīng)適當(dāng)?shù)目蚨?、檢查和打印標(biāo)志后，產(chǎn)品就可以銷售給用戶了。

然而，在這種方法中，集成電路芯片的安裝、每一條液晶引線與印刷電路板的互連及為此所做的檢查，都是在液晶本身完成后才實(shí)現(xiàn)的。因此，生產(chǎn)量因?yàn)橛胁缓细竦漠a(chǎn)品而下降。

因此，本發(fā)明的一個(gè)目的就是要提供一種以高生產(chǎn)率制造液晶器件的方法。

本發(fā)明的另一個(gè)目的是要提供一種以高可靠性制造液晶器件的方法。

本發(fā)明的再一個(gè)目的是要提供一種以低生產(chǎn)成本制造液晶器件的方法。

圖1是先有技術(shù)制造液晶器件工序的說明圖。

圖2說明一例按本發(fā)明制造的液晶橫剖面部分視圖。

圖3是根據(jù)本發(fā)明制造液晶器件工序的示意說明圖。

圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例的流程圖。（圖4由圖4a圖4b組成）

圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例的流程圖。

圖6是本發(fā)明第三實(shí)施例的流程圖。

圖7是本發(fā)明第四實(shí)施例的流程圖。

圖8是本發(fā)明第五實(shí)施例的流程圖。

圖9是本發(fā)明第六實(shí)施例的流程圖。

參看流程圖（圖2）和一制成品的部分剖面視圖，將會(huì)解釋根據(jù)本發(fā)明制造液晶器件的工序。在事先（步驟401）已洗凈的玻璃基片1和1′上，分別形成以平行線形式的透明電極2和2′、金屬引線4和4′以及其他供外圍電路用的電極圖案（步驟402）。透明電極的厚度不超過1毫米。將集成電路芯片5裝在基片1上并與引線的焊接區(qū)連接（步驟403）。在集成電路的底部表面上制有鍵合區(qū)，由銅沖擊或金和/或焊料沖擊，或用例如銀或銅膏與引線焊接區(qū)連接。然后檢查電極圖案的形成和電極與集成電路芯片5的電氣連接（步驟404）。步驟401至404合起來叫做預(yù)處理過程。之后，為了要防止集成電路芯片與焊接區(qū)的連接脫開，集成電路芯片5由封裝模制件用環(huán)氧樹脂7澆鑄固定。環(huán)氧樹脂即使在固化后仍保持柔軟，以便不至于在集成電路芯片5的連接焊接區(qū)產(chǎn)生局部應(yīng)力。

接下去，在基片1和1′的表面內(nèi)側(cè)的電極圖案上形成極薄的有機(jī)薄膜，并加以磨擦以產(chǎn)生取向內(nèi)側(cè)（步驟405）。用網(wǎng)板印制法在被處理的基片1和1′的周邊制成環(huán)氧樹脂層12，并與其平行的電極條2和2′彼此配成對（步驟406），形成組合的矩陣結(jié)構(gòu)。在這樣做的時(shí)候，環(huán)氧樹脂是加熱固化的。在高溫下將基片1和1′的周邊彼此壓在一起（步驟407），以使基片在電極2和2′的內(nèi)側(cè)間的距離為1-10微米，例如取2微米時(shí)被固定下來。在此步驟之后，對如此構(gòu)成的電路進(jìn)行電氣檢查（步驟408），因?yàn)橹挥性谝壕С练e之前才有可能進(jìn)行修理工作。然后將配對的基片放在真空中，液晶則安置在基片之間（步驟409）。再在高溫下給基片加壓（步驟410）以補(bǔ)償由于在基片中放置液晶而引起的該對基片的鼓凸。在基片間充以液晶后，用紫外光固化的有機(jī)樹脂將該對基片周邊上的填料的入口密封（步驟411）。檢查液晶的放置情況。如果放置正確，則在清潔基片的表面后，將一個(gè)起偏振光片（機(jī)示于圖1中）放在基片上。

接著，用模制件8密封包括集成電路芯片在內(nèi)的器件周邊部分，以防止接合處受到有害環(huán)境的作用，繼之是用一金屬框11的加固步驟。在圖2中，參考號(hào)10代表與制備在基片1上的引線相連接的柔性印刷電路的柔性連接器。這種連接可用在正好用模制件進(jìn)行密封之前加以實(shí)施。但最好在放置液晶之前先將連接器與引線連接。