[其他]模糊計算機

無效

• 申請號: 87107776
• 申請日: 1987-11-13
• 公開（公告）號: CN87107776A
• 公開（公告）日: 1988-06-29
• 發明（設計）人: 山川烈
• 申請（專利權）人: 立石電機株式會社
• 主分類號: G06F15/00
• 分類號: G06F15/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 余剛

1、在加工印刷電路板過程中用于暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括：

A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層可變形的材料片；

B.使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性密封孔塞；

C.用一加工流體涂覆該印刷電路板的另一表面；

D.加工該印刷電路板；及其后

E.從該印刷電路板上剝掉該已變形的片材。

2、按照權利要求1所述的方法，其特征在于，該方法的步驟還包括利用步驟E中已變形片材作為步驟A中的該可變形材料而至少重復步驟A至步驟E一次的步驟。

3、按照權利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述可變形片材是通過在該可變形片材兩對立表面的壓力間建立一壓力差而變形的。

4、按照權利要求3所述的方法，其特征在于，其中所述壓力差通過對所述印刷電路板的另一個表面上施加一真空而建立。

5、在加工印刷電路板過程中用于暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括：

A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層熱致變形的材料片;

B.通過向該熱致變形的片材加熱一充分時間使所述熱致變形的片材至少部分變形，以致所述材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性密封孔塞;

C.用一加工流體涂覆該印刷電路板的另一表面;

D.加工該印刷電路板;及其后

E.從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片。

6、按照權利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述可變形材料片包括一彈性封泥的片層，并且還包括通過在該彈性封泥兩對立表面的壓力間建立一壓力差而使所述彈性封泥片變形的步驟。

7、在加工印刷電路板過程中用于暫時性地密封一印刷電路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步驟包括：

A.在一其中具有通孔的印刷電路板的一表面上放置一層熱致變形的材料片;

B.加熱并施加力到所述熱致變形片材一充分時間使所述片材變形，以致所述材料伸延到各個通孔中，而在該通孔中形成保護性密封孔塞;

C.用一加工液體涂覆在該印刷電路板的另一表面上;

D.加工該印刷電路板;及其后

E.從該印刷電路板上剝掉該已變形的熱致變形材料片。

8、按照權利要求7所述的方法，其特征在于，該方法的步驟還包括利用步驟E中已變形熱致變形材料片作為步驟A中的該熱致變形片材而至少重復步驟A至步驟E一次的步驟。

9、按照權利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中步驟B是在一惰性環境下進行的。

10、按照權利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法的步驟還包括在放置所述可熱變形材料片于所述印刷電路板上之前，在與所述印刷電路板接觸的所述熱致變形材料片的表面上或在所述印刷電路板的表面本身涂覆一防粘劑的步驟。

11、按照權利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變形材料片包括熱致變型塑料片，并且包括提高所述熱致變形塑料片的溫度到至少它的維卡軟化溫度的步驟。

12、按照權利要求11所述的方法，其特征在于，其中所述熱致變