[其他]半導(dǎo)體快速熱處理系統(tǒng)的石英腔無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 87202679 | 申請(qǐng)日： | 1987-03-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN87202679U | 公開（公告）日： | 1988-01-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 錢佩信;侯東彥;陳必賢;馬騰閣;林惠旺;李志堅(jiān) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 清華大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L21/324 | 分類號(hào)： | H01L21/324 |
| 代理公司： | 清華大學(xué)專利事務(wù)所 | 代理人： | 胡蘭芝,丁英烈 |
| 地址： | 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 快速 熱處理 系統(tǒng) 石英 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種半導(dǎo)體熱處理系統(tǒng)的石英腔，由矩形石英管、石英導(dǎo)軌、石英片架、石英托盤、石英桿和高頻線圈組成，其特征在于紅外輻射源是感應(yīng)加熱的雙層石墨板，兩層石墨板之間有能使載有半導(dǎo)體片的石英片架順利地進(jìn)出的距離，除石英片架進(jìn)出口處外，雙層石墨板用涂有介質(zhì)膜的紅外反射板包封后固定在矩形石英管內(nèi)，在上層石墨板和紅外反射板上開測(cè)溫孔，此孔開在陪片上方。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
