[其他]硅元件全硬封結構無效
| 申請號： | 87203423 | 申請日： | 1987-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN87203423U | 公開（公告）日： | 1988-08-10 |
| 發明（設計）人： | 段祥照;涂繼平;于海波 | 申請（專利權）人： | 國家機械工業委員會沈陽儀器儀表工藝研究所 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 沈陽市專利事務所 | 代理人： | 高友才 |
| 地址： | 遼寧省沈陽*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 元件 全硬封 結構 | ||
【權利要求書】：
1、一種硅元件全硬封結構，包括外殼1、陶瓷引線板2、金屬絲3、硅杯4，以及金屬支架管6，其特征在于金屬支架管6采用杯口型封口8，在金屬支架管中部設有屏蔽外部應力的環口9，金屬支架管6與連接板7連成一體，金屬支架管6與玻璃座5燒封連接，玻璃座5的上端面與硅杯4靜電封接。
2、根據權利要求1所述的硅元件全硬封結構，其特征在于金屬支架管6與連接板7可加工成整體式的，或分別加工后焊接在一起。
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