[其他]薄板式觸摸開關

無效

• 申請號: 87211688
• 申請日: 1987-08-05
• 公開（公告）號: CN87211688U
• 公開（公告）日: 1988-06-29
• 發明（設計）人: 吳松山;洪光中
• 申請（專利權）人: 吳松山;洪光中
• 主分類號: H01H13/70
• 分類號: H01H13/70
• 代理公司: 中國科學院南京專利事務所
• 代理人: 高龍鑫,李紀昌

本實用新型屬于電子器件技術領域。

多年來電子產品的操縱系統一直是沿用著分立開關元件、組合按鍵及導電橡膠鍵盤。八十年代初，在國外曾出現了薄膜按鍵，以作為電子整機產品新一代的指令輸入器件。這類薄膜按鍵大致有以下三種形式：1.用具有彈性的塑料薄膜制成面板，在其面板所標注的功能字符的下方，隱置一組相應的機械式的“微動開關”；2.用導電銀漿作印料，通過絲網漏印的方法，在基材為聚脂薄膜（PET）或聚碳酸脂薄膜（PC）的同一面上印制出導電的電路開關的觸點，然后按觸點相對應的位置，使薄膜折疊，在上、下觸點之間有一層窗孔隔離片，當在外力作用下，通過窗孔隔離片上的窗孔，使上、下某一局部的觸點導通，以完成開關動作；3.在兩張薄膜上（上層薄膜的背面與下層薄膜的正面），用導電銀漿分別印制兩組各自的電路，當上、下電路通過某一“窗孔”時，相對應電路完成既定的動作指令。上述薄膜按鍵存在許多不足之處，如結構復雜；壽命短；均需為其單獨配制軟體面板，而軟體面板除了掩蓋它下面的開關體、標注指令內容外，并不具有其它功能性作用；還必須在其開關體的后面襯一層剛性的支撐板，以承受操作時的外力作用；需用導電銀漿印制電路圖形，不僅價格昂貴，同時還必須采用低溫固化的銀漿，以滿足薄膜能夠承受的固化溫度（約120℃），目前這種低溫固化的銀漿國內資源尚缺；制作電路圖形的銀基合成材料，因其中含有粘結劑、樹脂及其它助劑，用這種漿料印制的電路圖形，其電阻遠比純金屬的阻值大，圖線愈長，阻值增長愈明顯。

本實用新型就是針對上述產品存在的問題進行了改進。

本實用新型的任務是通過下述方式完成的：以制作印制線路板的常規方法將常斷式開關設計在復銅板上，復銅板設計有常斷式開關的面通過具有絕緣性能的粘結劑粘合一塊軟體面板。軟體面板的粘合面上印著各種操作指令的字符，同時在字符上還可涂覆有色塊及防護層。通過模具熱壓，使軟體面板上印著各種操作指令的字符的區域凸起，上述的凸起區域正好處于設計在復銅板上的各常斷式開關的上方。另外，在軟體面板的凸起區域內，分別固定著導電膜。在外力作用下，固定在軟體面板凸起區域內的導電膜與常斷式開關接觸，使常斷式開關導通；在外力消失時，導電膜與常斷式開關脫離，使常斷式開關回到斷開狀態。

下面將結合附圖對本實用新型進一步詳述。

圖1是本實用新型一種具體結構的示意圖；

圖2是圖1結合狀態的剖面圖；

圖3是本實用新型另一種具體結構的示意圖；

圖4是圖3結合狀態的剖面圖。

參照圖1和圖2，軟體面板〔1〕上印著各種操作指令的字符〔4〕，各字符〔4〕區域均向上凸起，形成立體型面板。立體形面板除具有防塵、防水的性能外，還具有分立元件開關鍵盤的觀感，觸摸時具有手感，不致誤觸。軟體面板〔1〕可選用普通的硬質聚氯乙烯（PVC）材料為基材，軟體面板〔1〕的厚度最好控制在0.15mm～0.25mm之間，各字符〔4〕區域的凸起范圍可在0.4mm～0.6mm之間。導電膜〔2〕被固定在軟體面板〔1〕各凸起區域內，所述導電膜〔2〕最好用石墨粉和銀粉經導電樹脂粘結成的合成材料制作，可將此種合成材料用壓延的方法預制成厚度為0.15mm～0.25mm的薄片備用，導電膜〔2〕可用高粘性雙面壓敏型不干膠固定在軟體面板〔1〕的凸起區域內，也可將制作導電膜的合成材料直接印制在軟體面板〔1〕的字符〔4〕區域內。復銅板〔3〕上設計有常斷式開關〔5〕，為了提高常斷式開關〔5〕被導電膜〔2〕的接通機率，可將常斷式開關〔5〕設計成多層次的迷宮圖形。導電膜〔2〕與復銅板〔3〕上的常斷式開關〔5〕以相距0.20mm～0.25mm為宜，導電膜〔2〕的大小由常斷式開關〔5〕圖形的面積來決定。

參照圖3和圖4，軟體面板〔1〕也可以做成平板狀，當然在這種情況下軟體面板〔1〕還可以用PC和PET等材料制成。如果軟體面板〔1〕做成平板狀，就需要在軟體面板〔1〕與復銅板〔3〕之間增加一個窗孔隔離片〔7〕，所述窗孔隔離片〔7〕的厚度以能使固定在軟體面板〔1〕上的導電膜〔2〕在無外加壓力的情況下，與設計在復銅板〔3〕上的常斷式開關〔5〕相距0.20mm～0.25mm為宜。

參照圖1、圖2、圖3和圖4，復銅板〔3〕可采用雙面復銅板，以便將復雜的開關線路很方便地設計在復銅板〔3〕的兩個面上，然后以金屬化的小孔〔6〕將兩個面上的縱橫交錯的開關線路溝通。

本實用新型設計合理，結構簡單，壽命長，復銅線路板工藝成熟、且線路的電阻小、在制成開關體的同時亦可兼容其它電子原件，同時能節省大量的貴金屬銀漿材料，使產品成本大大降低。