[其他]具有改進控制電磁輻射作用的處理器裝置

無效

• 申請號: 88100740
• 申請日: 1988-02-19
• 公開（公告）號: CN88100740A
• 公開（公告）日: 1988-12-21
• 發明（設計）人: 塞繆爾·托馬斯·杜希;杰曼·埃斯科巴;切斯特·阿斯伯里布恩;里查德·丹納·柯克;肯尼思·林恩曼斯;比利·威廉姆斯穆爾;杰伊·亨利·尼爾;里查德·威廉姆·肖維克多·瓦索·扎德瑞
• 申請（專利權）人: 國際商用機器公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;G12B17/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利代理部
• 代理人: 余剛

在以前的個人計算機系統制造工藝中，帶有邏輯處理器的面板通過針腳，針孔與有側壁的金屬薄板框架基座底部相連。其一個側壁面的內側焊有一個金屬板殼（常稱為屏蔽盒），并附有垂直槽，通過電纜和I/O接插件，用來連接基座框架內的I/O功能卡和外部設備。這些功能卡，通過插在邏輯處理器插件板上的卡/板接插件，以及壓入卡/板連接件中的功能卡上的下部接頭片，與插件板實現電聯接和機械連接。

為了連接板殼并掩蔽垂直槽，在該功能卡上配接有低碳鋼I/O支托，支托上邊緣用螺釘與板殼緊固在一起，支托下邊緣壓有一連接舌簧，使支托頂住板殼。在板殼上設有功能卡的槽位置上也裝有相似的支托。

以前的這種配置有幾個缺點。在板殼上，卡/支托組件的安裝位置主是由功能卡上的連接片與系統板上與其相關的連接器的接合來決定的。每個支架與槽的相鄰面之間的空隙尺寸關系由若干個尺寸配合公差的變化決定。例如，功能卡和孔之間的距離（通過孔可使螺紋緊固體將支架固定在適當位置）;卡片支架的孔（通過它們可操作緊固體）與該卡片與板殼相鄰面之間的距離，把系統板連接于框架基座適當位置的緊固件與板殼表面之間的距離;在系統板上操作的這些緊固件的孔和用來在這個組件上安裝卡/板接連器的定位孔之間的距離;在系統板上孔內，從插件伸出的針腳的位置;相對于安裝有系統板的框架表面的板殼垂直度。

由于包含大量的尺寸，加工系統組件的過程中，在I/O支托和板殼的槽形鄰接表面之間的距離，就相對有很大偏差量。如果這個距離太大，支托就會在安裝中翹曲變形，在這些表面之間造成相當大的間隙。換句話說，就是連接舌簧和螺栓把支托的上下邊固定頂住在板殼表面，而系統板與功能卡的連接卻把支托的中心部位拉離板殼的鄰接表面。當從后部觀察系統組件和固定槽時，這種翹曲產生了一個明顯可見的問題，而且造成了電磁幅射可以從組件中漏出的空槽。

僅在頂部和底部對支托和板殼之間建立電接地聯接，這尤其是一個缺點。因為電纜連接器常常固定在這種卡支托的中間部位，使得沿支托長度方向的電阻在該連接器與框架板之間成為高頻阻抗時一部分。這一阻抗的作用，使得連接于該連接器的電纜象天線一樣的電磁幅射的控制更為困難。

另一方面，如果在支托和板殼相鄰表面有一機械障礙，為了安裝功能卡組件，則必須使框架彎曲。這種情況會造成安裝困難或無法進行安裝，從而引起在制造或現場環境中的一系列問題，并且會在功能卡上引起應力。

無功能卡支托的連接舌簧的接觸常常在支托上產生扭矩，造成該支托中心部位翹曲偏離與板殼的相鄰接表面。這樣一來，當從后部觀察系統組件和固定槽時也會見到明顯的問題，并形成電磁幅射會從組件中泄漏的空槽。

這類問題使得在時鐘頻率大于8MHZ時，維持低于FFC????B級限度的EMC的完整性變得困難起來。因此，此項改進的主要目標是，提供一種可以避免以前那種配置的缺點的系統板、連接器、功能卡和框架基座結構。另一個重要目標，是要使框架基座中的電磁幅射水平降低到最小限度，并使得卡/板聯接器小型化。

在改進措施的一種推薦形式中，屏蔽盒直接模制成形在處理器組件的機座的后板上，框架是由聚碳酸酯材料模制而成，其表面鍍以鎳和銅。

屏蔽盒的每一個垂直槽由一個大體上是U型槽的結構構成，通過這些槽可與外部設備進行連接。槽是后板導槽結構上的開口，使后壁僅存槽幫。每個槽可以插入與之配合的U型I/O支托組件。這種設計允許裝在槽和支托中的I/O連接件的寬度增加30%。

使用模制屏蔽盒的方法，免除了成本、儲存和安裝所要求的附加部件。增加的空間為在I/O支架上應用的接插件提供了更大的選擇余地，而且減少了功能卡和安裝部位間的誤差。

這種塑料模制的設計，結合對I/O支托的改進，為改進的電纜屏蔽終端和總體屏蔽的整體性提供了間距為半英吋的連接屏蔽性，消除了分離的屏蔽盒與框架之間屏蔽整體性的下降。正如下面將要看到的，已經不需要用工具來安裝和撤換功能卡，I/O支托被壓入I/O支托內的插接凸片牢牢地固定在適合的位置上，此安裝不需用工具。

安裝時，I/O支托，可自由地在裝置里從前到后浮動而不損壞EMC完整性。這種浮動允許在基座、主板和I/O接口之間有一個積累誤差，而且能防止在功能板上形成的應力集中。

屏蔽盒框架的設計，很好地采用了把屏蔽盒全部功能件模制到它的內部核心器件上的方法，它要求垂直支承壁有0.5度的斜度。用這種方法制造配件花費少而且容易維護。在I/O支托上也有相應的0.5度的斜度，這樣在安裝和撤換的時候就可以減少電鍍層的磨損和剝落。