[其他]專用于沉積大面積薄膜的平面磁控濺射源無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 88100832 | 申請日: | 1988-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN88100832A | 公開(公告)日: | 1988-09-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王德苗;任高潮 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江大學(xué) |
| 主分類號: | C23C14/36 | 分類號: | C23C14/36 |
| 代理公司: | 浙江大學(xué)專利代理事務(wù)所 | 代理人: | 連壽金 |
| 地址: | 浙江省杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 專用 沉積 大面積 薄膜 平面 磁控濺射 | ||
1、一種專用于沉積大面積薄膜的平面磁控濺射源,包括一個水冷器,一個磁場源,一個陰極靶,一個屏蔽罩,其特征在于磁場源由二個互相平行的外磁組件[Ⅰa][Ⅰb]和多個一字形排列、垂直于外磁組件[Ⅰa][Ⅰb]、并能在外磁組件[Ⅰa][Ⅰb]之間沿平行于外磁組件[Ⅰa][Ⅰb]方向作往復(fù)運(yùn)動的內(nèi)磁組件[Ⅱa][Ⅱb]組成;濺射鍍膜時,陰極靶[11]靶面受隨內(nèi)磁組件[Ⅱa][Ⅱb]作同步運(yùn)動的等離環(huán)離子掃描刻蝕,在陰極靶[11]正上方靜止的大面積工件上沉積薄膜。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射源,其特征在于所述的外磁組件〔Ⅰa〕〔Ⅰb〕各含有一個下極靴〔12a〕/〔12b〕,一個同極性的外磁鋼〔13a〕/〔13b〕,一個上極靴〔14a〕/〔14b〕,它們依次疊加在水冷套〔2〕左右側(cè)的延伸部上。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射源,其特征在于所述的內(nèi)磁組件〔Ⅱa〕〔Ⅱb〕各含有一個下極靴〔5a〕/〔5b〕,三個相互平行等間隔地布置在下極靴〔5a〕/〔5b〕上的磁鋼〔6a〕〔7a〕〔8a〕/〔6b〕〔7b〕〔8b〕,磁鋼〔7a〕〔7b〕的極性與其他各磁鋼的極性相反。
4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的濺射源,其特征在于每兩個相鄰的內(nèi)磁組件〔Ⅱa〕〔Ⅱb〕之間被加強(qiáng)筋〔3〕隔開。
5、根據(jù)權(quán)利要求1和3所述的濺射源,其特征在于每一個內(nèi)磁組件〔Ⅱa〕/〔Ⅱb〕上端及其四周與相鄰的其他零件之間留有1~2mm的間隙。
6、根據(jù)權(quán)利要求2和3所述的濺射源,其特征在于下極靴〔5a〕〔5b〕〔12a〕〔12b〕的高度相同,且布置在同一個水平面上。
7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射源,其特征在于構(gòu)成水冷器的水冷背板〔9〕焊有若干個抗彎曲變形的加強(qiáng)筋〔3〕。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





