[其他]半導(dǎo)體器件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 88101587
• 申請日: 1988-03-25
• 公開（公告）號: CN88101587A
• 公開（公告）日: 1988-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彼得·阿爾曼拉德;吉利·德勞希;于爾格·芬格勒;奧托·庫恩
• 申請（專利權(quán)）人: BBC勃朗·勃威力有限公司
• 主分類號: H01L29/60
• 分類號: H01L29/60;H01L29/74;H01L23/48
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 程天正,肖掬昌

1、一種半導(dǎo)體器件，包括：

a)一個半導(dǎo)體基片(1)，

b)該基片的一主表面(2)上有一個與主電極(3)相接觸的區(qū)域和一個與控制電極(4)相接觸的區(qū)域，

c)一個與半導(dǎo)體基片(1)相接觸的主電極(3)和

d)一個與半導(dǎo)體基片(1)相接觸的控制電極(4)，

e)按此布局，主電極(3)具有一個凹槽(5)，

f)在凹槽之內(nèi)容納控制電極(4)和

g)一個用以將控制電極(4)壓向半導(dǎo)體基片(1)的彈簧(6)，

h)一個控制電極引出線(7)。

其特征在于：

i)一個分立的絕緣體(8)將控制電極(4)與主電極(3)相絕緣，

k)控制電極(4)可在垂直于主電極(3)的方向上相對于絕緣體(8)位移。

2、根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，絕緣體（8）的截面為U型，按套筒方式襯在主電極（3）的凹槽（5）內(nèi)。

3、根據(jù)權(quán)利要求2的半導(dǎo)體器件，其特征在于，彈簧（6）裝置于絕緣體（8）和控制電極（4）之間。

4、根據(jù)權(quán)利要求2的半導(dǎo)體器件，其特征在于，絕緣體（8）以其U型截面的兩端自凹槽（5）凸出。

5、根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，絕緣體（8）由耐熱塑料，特別是由熱塑塑料構(gòu)成。

6、根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，控制電極引出線（7）采用絞合線，以硬焊接方式與控制電極相連接。

7、根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，在控制電極（4）表面上制備一導(dǎo)電層，特別是金的鍍層。

8、根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其特征在于，半導(dǎo)體基片（1）是園形的，與控制電極（4）相接觸的區(qū)域按園心對稱配置，凹槽（5）為環(huán)形結(jié)構(gòu)。

9、根據(jù)權(quán)利要求8的半導(dǎo)體器件，其特征在于，控制電極（4）利用一個波紋彈簧保持其與半導(dǎo)體基片（1）相接觸。

10、根據(jù)權(quán)利要求9的半導(dǎo)體器件，其特征在于，波紋彈簧由不銹彈簧鋼或鈹青銅構(gòu)成。