[其他]聚酰亞胺樹(shù)脂組合物

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 88102982
• 申請(qǐng)日: 1988-04-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN88102982A
• 公開(kāi)（公告）日: 1988-12-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 富永薰;高田敏正;友重徹
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三井石油化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): C08L79/08
• 分類(lèi)號(hào): C08L79/08;C08K13/02
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理有限公司
• 代理人: 楊麗琴

本發(fā)明是關(guān)于聚酰亞胺樹(shù)脂組合物。更確切地說(shuō)，是關(guān)于用作半導(dǎo)體封裝材料，也可用作半導(dǎo)體組件基片和混合式集成電路基片的聚酰亞胺樹(shù)脂組合物。

目前，集成電路，大規(guī)模集成電路和其它半導(dǎo)體電路都用樹(shù)脂系密封膠，特別是環(huán)氧樹(shù)脂-硅混合物，通過(guò)遞模法封裝。隨著半導(dǎo)體電路集成度的迅速提高，通常用的環(huán)氧樹(shù)脂-硅封裝混合物，因其線性熱膨脹系數(shù)增大和耐熱性較差和可靠性較差而變得不那么令人滿意。

因而需要有一種具有高耐熱性和線性膨脹系數(shù)較小的樹(shù)脂封裝組合物。在這方面，聚酰亞胺樹(shù)脂是理想的樹(shù)脂。

一般來(lái)說(shuō)，聚酰亞胺樹(shù)脂耐濕性較差，聚酰亞胺與無(wú)機(jī)填料混合形成的半導(dǎo)體封裝混合物往往不能使半導(dǎo)體電路具有必要的耐濕性，因此，聚酰亞胺樹(shù)脂被認(rèn)為是一種不合適的封裝化合物。

簡(jiǎn)單的聚酰亞胺樹(shù)脂是公知的現(xiàn)有技術(shù)，它包括低級(jí)酰亞胺和羥基有機(jī)硅化合物的反應(yīng)產(chǎn)物和低級(jí)酰亞胺、聚胺和羥基有機(jī)硅化合物的反應(yīng)產(chǎn)物。（公開(kāi)于特開(kāi)昭54-138100號(hào)和56-11926號(hào)公報(bào)）。普通聚酰亞胺樹(shù)脂當(dāng)保持其耐熱性時(shí)便具有抗老化性能。

總之，通用的環(huán)氧樹(shù)脂-硅混合物具有高線性膨脹系數(shù)，耐熱性和可靠性較差，而通用的聚酰亞胺樹(shù)脂耐濕性較差。

本發(fā)明的第一個(gè)目的是提供一種性能得到改善的聚酰亞胺樹(shù)脂組合物。

本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種用作半導(dǎo)體封裝材料性能得到改善的聚酰亞胺樹(shù)脂組合物。

根據(jù)本發(fā)明，所提供的性能得到改善的聚酰亞胺樹(shù)脂組合物包括：

（A）一種聚氨基二馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂，

（B）一種硅酮組份，選自一個(gè)羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮單體，一個(gè)羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮齊聚物，以及上述硅酮單體和齊聚物的混合物，和

（C）一種無(wú)機(jī)填料。

其中，聚氨基二馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂（A）與硅酮組份（B）的重量比在約99.5/0.5到70/30范圍，聚氨基二馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂（A）與無(wú)機(jī)填料（C）的重量比在約100/50到100/1000范圍。

我們發(fā)現(xiàn)，把一個(gè)羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮單體或齊聚物和無(wú)機(jī)填料混合到聚酰亞胺樹(shù)脂中，能大大改善聚酰亞胺樹(shù)脂的耐濕性。所得聚酰亞胺樹(shù)脂組合物經(jīng)壓力鍋試驗(yàn)（PCT）后，其體電阻幾乎沒(méi)有損失，同時(shí)保持聚酰亞胺樹(shù)脂固有的耐熱性和低線性膨脹系數(shù)。簡(jiǎn)言之，本發(fā)明提供的聚酰亞胺樹(shù)脂組合物包括（A）一種聚氨基二馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂;（B）一種硅酮組份，選自一個(gè)羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮單體和硅酮齊聚物，及其混合物和（C）一種無(wú)機(jī)填料。聚氨基二馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂與硅酮組份的重量比（A/B）在約99.5/0.5到70/30范圍，聚氨基二馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂與無(wú)機(jī)填料的重量比（A/C）在約100/50到100/1000范圍。

聚酰亞胺樹(shù)脂組合物可用下法制備，即混合（A）一種聚氨基二馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂，（B）一種硅酮組份，選自一個(gè)羥基或烷氧基與硅原子鍵合的硅酮單體、硅酮齊聚物及其混合物和（C）一種無(wú)機(jī)填料，同時(shí)在高于聚氨基二馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂（A）的軟化點(diǎn)溫度下加熱。其中，（A）、（B）和（C）均勻地混合，硅酮組分（B）本身首先縮合和/或與無(wú)機(jī)填料進(jìn)行偶合反應(yīng)，從而得到一種塑模樹(shù)脂組合物。

該組合物粉碎成粒度合適的顆粒，以便用任何理想的塑模法制模，包括遞模法，注模法和壓模法。該組合物可用作半導(dǎo)體封裝材料或半導(dǎo)體電路板，或二次熟化成一種產(chǎn)品，該產(chǎn)品經(jīng)壓力鍋試驗(yàn)（PCT）后，幾乎沒(méi)有體電阻損失，同時(shí)保持聚酰亞胺樹(shù)脂特有的高耐熱性和低線性膨脹系數(shù)。

根據(jù)本發(fā)明，聚酰亞胺樹(shù)脂組合物的組成詳述如下。

（A）聚氨基二馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂

這里所用的聚氨基二馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂是一種由通式（Ⅰ）的二馬來(lái)酰亞胺與通式（Ⅱ）的芳香族二胺反應(yīng)得到的反應(yīng)產(chǎn)物。

通式（Ⅰ）：

其中R是二價(jià)有機(jī)基團(tuán)，最好是芳基。

通式（Ⅱ）：

其中Z是-CH₂-、-O-、-S-、-SO-或SO₂-;R¹和R²分別選自氫、低級(jí)烷基、芳基、環(huán)烷基、低級(jí)酰基。