[其他]在低溫中應用含磷平面摻雜源無效
| 申請號: | 88103168 | 申請日: | 1988-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN88103168A | 公開(公告)日: | 1988-12-28 |
| 發明(設計)人: | 詹姆斯·埃里奇·拉普 | 申請(專利權)人: | 歐文斯·伊利諾衣電視產品公司 |
| 主分類號: | H01L21/22 | 分類號: | H01L21/22;C30B31/08;C04B35/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理有限公司 | 代理人: | 楊麗琴,魏金璽 |
| 地址: | 美國俄*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 低溫 應用 平面 摻雜 | ||
1、用于制備摻雜源片的摻雜組合物,這種摻雜源片可通過P2O5的汽相輸運,將磷摻加到硅片上,而且可在低溫中應用,此摻雜組合物包括:
a)細分散的多晶陶瓷顆粒,這種多晶陶瓷在0~300℃的平均線性熱膨脹系數小于32×10-7/℃,并主要由下述氧化物組成(摩爾百分比):
氧化物??摩爾百分比
P2O545~75
Al2O511~28
Ta2O56.5~13
SiO20~20
La2O30~7
其中P2O5+Al2O3+Ta2O5至少占組成的75%(摩爾),
b)Al2O3,以及
c)磷酸水溶液,它與Al2O3反應形成陶瓷顆粒的膠粘劑。
2、硅片摻雜的方法,此方法包括如下步驟:
(A)制成用于硅片摻磷的摻雜源片,此源片由一種組合物制成,此組合物包括:
(a)100目篩分或更細的陶瓷顆粒,其平均線性熱膨脹系數在0~300℃小于32×10-7/℃,該陶瓷由下述氧化物組成(摩爾百分比):
氧化物??摩爾百分比
P2O545~75
Al2O311~28
Ta2O56.5~13
SiO20~20
La2O30~7
其中,P2O5+Al2O3+Ta2O5至少占組成的75%(摩爾),
(b)Al2O3,以及
(c)磷酸水溶液,它與Al2O3反應,形成陶瓷顆粒的膠粘劑,
(B)焙燒摻雜源片,使之在硅片上形成玻璃狀層,這一玻璃狀層是通過P2O5的汽相輸運,將磷擴散進硅片中而形成的。
3、根據權利要求2的方法,其中還包括將步驟(A)中的源片進一步干燥的步驟,足以使之產生抗水性并在操作過程中不易破碎。
4、根據權利要求2的方法制備的摻磷硅片。
5、根據權利要求2的方法,其中摻雜片在氟碳聚合物模中成型,該片在模中干燥后,取出進行熱處理。
6、根據權利要求3的方法,其中干燥步驟在60~140℃下進行,而焙燒步驟則在1050~1150℃下進行。
7、根據權利要求3的方法,其中還包括在源片上開槽的步驟。
8、根據權利要求7的方法,其中的開槽步驟是在至少90℃下進行,以防止片的斷裂。
9、根據權利要求4的硅片,此制成的硅片有較厚的玻璃狀層和較低的層電阻。
10、根據權利要求3中的方法,其中玻璃狀層厚度約為200~2000。
11、根據權利要求3的方法,其中此片的層電阻在沉積時間為一小時左右時為2.5~3.0歐/方。
12、根據權利要求2的方法,其中摻雜硅片的層電阻約為1.5~300歐/方。
13、根據權利要求2的方法,其中摻雜硅片的層電阻約為2.5~75歐/方。
14、根據權利要求1的摻雜組合物制成的摻雜源片。
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





