[其他]一種環氧樹脂疊層

無效

• 申請號: 88104318
• 申請日: 1988-06-04
• 公開（公告）號: CN88104318A
• 公開（公告）日: 1988-12-28
• 發明（設計）人: 野田雅之;刈屋一;山口貴寬;高橋克治
• 申請（專利權）人: 新神戶電機株式會社
• 主分類號: C08J5/08
• 分類號: C08J5/08
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 楊麗琴

在現有技術中，一些用于電子設備的硬性印刷線路板是由可彎曲的印刷插接板或本身帶有一個或多個接頭的導線實現電連接的。然而，這種連接造成了錯誤的插接或連接工序的增加。為了省去這些可彎曲的印刷插接板或本身帶有一個或多個接頭的導線，以便解決此問題，日本專利申請公開1984年第184、587號公開了一種可彎曲的疊層，它包括用環氧樹脂浸漬的含有玻璃纖維的聚酯非編織布基層。但是，在用非編織布基層制造印刷電路板時，疊層沒有足夠的體積穩定性，因此它不能適用于高密度印刷電路板。再者，現有技術中從未公開過為提供可彎曲的疊層所使用何種環氧樹脂。

包括用軟性的環氧樹脂浸漬過的玻璃纖維編織布的可彎曲的疊層具有良好的體積穩定性，原因是玻璃纖維的膨脹小，但它不具備保持被彎曲時形成的形狀的特性。

包括用軟性環氧樹脂浸漬過的有機纖維非編織布的可彎曲疊層具有良好的彎曲特性，但是，制造印刷電路板時體積穩定性差，這造成印刷線路生產效率低。再者，因為這種疊層的彎曲彈性形變低，在電子裝置制造時它有高曲率是不利的。

因此，本發明的主要目的是提供一種可彎曲的疊層，這種疊層具有改進的體積穩定性和在電子裝置制造時具有低曲率。

本發明的另一目的是提供一種在高溫下用軟粘結料處理時具有低曲率的疊層。

本發明的進一步目的是提供一種具有優良的耐化學腐蝕性并且與金屬箔之間有高的粘結強度的疊層，這種疊層允許電子裝置高密度裝配。

根據本發明的一個方面，所提供的環氧樹脂疊層包括玻璃纖維編織布中心基層和片狀材料做成的外部基層，這種片狀材料比所說的玻璃纖維編織布的可膨脹和壓縮性能更好，外部基層被設置在中心基層的兩面上，并且整體地用復合材料浸漬，這種復合材料是由5～60份重量的在終端具有羧基的聚丁二烯-丙烯腈共聚物和95～40份重量的含有兩個以上官能團的環氧樹脂反應生成的。

根據本發明的另一個方面，所提供的環氧樹脂疊層包括：

用含有兩個以上官能團的環氧樹脂浸漬的玻璃纖維編織布做的中心基層;

片狀材料做的外部基層，這種片狀材料比所說的玻璃纖維編織布的可膨脹和壓縮性能更好，外部基層被設置在中心基層的兩面上，并且整體地用復合材料浸漬，這種復合材料是由5～60份重量的在終端具有羧基的聚丁二烯-丙烯腈共聚物和95～40份重量的含有兩個以上官能團的環氧樹脂反應生成的。

一般情況下，為使環氧樹脂復合材料具有可彎曲性，通常是使之與環氧二聚酸、環氧聚異戊二烯、環氧聚丙烯或類似物去混合。無論如何，隨著附加物的增多，疊層上的金屬箔的剝離強度、耐化學腐蝕性和耐熱性降低。這意味著不能加太多附加物。然而，一般說來，為使疊層可彎曲，要求有大量的環氧樹脂是可以理解的。

發明人發現在終端具有羧基的聚丁二烯-丙烯腈共聚物和具有兩個以上官能團的環氧樹脂反應得到環氧樹脂復合材料能夠很好的粘結玻璃纖維編織布和比玻璃纖維編織布有更好的膨脹和壓縮性能的片狀材料基層，并且在不降低金屬箔的剝離強度、耐化學腐蝕性能和耐熱性能的情況下該復合材料具有足夠的彎曲性。另一方面，發明人發現，在終端具有羧基的聚丁二烯-丙烯腈與具有兩個以上官能團的環氧樹脂無任何反應的混合物之金屬箔剝離強度、耐化學腐蝕和耐熱性能比上述復合材料要差。

如果聚丁二烯-丙烯腈共聚物的量低于5份重量，那么疊層就沒有足夠的保持其被彎曲時形成的形狀的性能。如果聚丁二烯-丙烯腈共聚物的量高于60份重量，那么耐化學腐蝕性、金屬箔的剝離強度和耐熱性能就降低。而在聚丁二烯-丙烯腈共聚物中，丙烯腈的含量最好選為10～25%。如果丙烯腈的含量少于10%，那么，其含環氧樹脂的溶解相降低，造成環氧樹脂復合材料發生混濁，從而得不到好的疊層。如果丙烯腈的含量高于25%，那么，耐熱性能降低。

圖1反應了疊層1被彎曲時的受力分布。從圖1可知，當疊層1被彎曲時，受力分布分為拉應力區3和壓應力區4，它們分別在由中心線2分開的彎曲疊層的隆起側和凹進側上。越靠近疊層1的表面應力越大。由此可以看出，把玻璃纖維編織布制成的中心基層5放在中心位置，把適于彎曲的可膨脹和壓縮的片狀基層6放在玻璃纖維編織布5的兩面上，本發明的這種設計是最適于實現優良的彎曲特性的，這就是本發明的目的。

用具有兩個以上官能團的環氧樹脂的復合材料浸漬玻璃纖維編織布制成的中心基層5是為了疊層在高溫處理時，如自動粘結過程彎曲時，防止具有過大的曲率而又保持彎曲特性，因為環氧樹脂復合材料具有約130℃的高的玻璃轉換溫度。