[其他]燒成帶窯面溫差小的立窯窯體結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 88200631 | 申請日： | 1988-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN88200631U | 公開（公告）日： | 1988-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉順妮;林宗壽 | 申請（專利權(quán)）人： | 武漢工業(yè)大學 |
| 主分類號： | F27B1/10 | 分類號： | F27B1/10 |
| 代理公司： | 湖北省專利事務所 | 代理人： | 盛亞仙 |
| 地址： | 湖北省武*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 燒成 帶窯面 溫差 立窯窯體 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種立窯窯體結(jié)構(gòu)，其特征在于在立窯窯體燒成帶和燒成帶以上部位，位于耐火磚層外，增加一層保溫磚層。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述窯體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的保溫磚層是硅藻土保溫磚或高鋁泡沫磚。
3、根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的窯體結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的保溫磚層厚度50－500毫米。
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