[其他]堿性無氰電解鍍銅液在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 101985000003672 | 申請(qǐng)日： | 1985-05-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN85103672B | 公開（公告）日： | 1986-12-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 付熙仁 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 付熙仁 |
| 主分類號(hào)： | 分類號(hào)： | ||
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 遼寧省錦州*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發(fā)明提出了一種新的無氰電鍍銅水溶液，該溶液含有一種Ｃｕ（Ⅱ）的化合物（如氯化銅或硫酸銅等）、配位劑乙二醇以及苛性堿。在該體系內(nèi)，Ｃｕ（Ⅱ）以下式形成穩(wěn)定的配離子，使鐵基體上的浸鍍過程被避免，從而獲得結(jié)合牢固的電沉積銅層。本發(fā)明可解決氰化鍍銅槽的毒害與污染，以及其它無氰鍍銅槽結(jié)合力差的問題，適用于鋼鐵工件的預(yù)鍍銅或直接鍍銅。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 堿性 電解 鍍銅 | ||
【主權(quán)項(xiàng)】：
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