[其他]超微試樣超薄片的制備在審
| 申請號： | 101985000005786 | 申請日： | 1985-07-30 |
| 公開（公告）號： | CN85105786B | 公開（公告）日： | 1987-03-18 |
| 發明（設計）人： | 方克明 | 申請（專利權）人： | 北京鋼鐵學院 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 北京華誼知識產權代理有限公司 | 代理人： | 楊玲莉 |
| 地址： | 北京市海淀區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本發明屬于一種現代物理測試制樣的新技術，是采用電鍍的方法鑲嵌超微試樣，然后進行兩面磨拋處理，制成的試樣既薄又不損壞超微物體的組織結構，適合于微米數量級且脆性大的樣品制備。其制成的樣品薄片可以小于２０００ |
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| 搜索關鍵詞： | 試樣 薄片 制備 | ||
【主權項】：
暫無信息
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