[其他]瓷介電容器化學鍍鎳方法在審
| 申請號： | 101985000008949 | 申請日： | 1985-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN85108949B | 公開（公告）日： | 1988-09-28 |
| 發明（設計）人： | 張海成 | 申請（專利權）人： | 遼寧省遼陽市無線電器件廠 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 遼寧專利事務所 | 代理人： | 吳曉東 |
| 地址： | 遼寧省遼陽市*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | 本發明是把化學鍍技術運用于瓷介電容器的電極金屬化，化學鍍技術用于瓷介電容器生產的關鍵在于能否提高鍍層與瓷體間的附著力，減小化學鍍過程中造成的附加損耗。本發明通過用含氫氟酸和鉻酐的酸蝕液進行預處理，通過對蝕后瓷體的徹底清洗。通過對敏化、活化后的清洗，通過在含硫酸鎳，次磷酸鈉和焦磷酸鈉的溶液中進行預鍍等特殊方法，使鍍層附著力大，化學鍍過程中造成的附加損耗小，從而使制出的電容器的性能達到產品的標準。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 電容器 化學 方法 | ||
【主權項】：
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