[其他]印刷電路板的焊接方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101987000001625 | 申請日： | 1987-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN87101625B | 公開（公告）日： | 1988-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 立岡修次;關(guān)山博史;石毛完治 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖京春;肖掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 本發(fā)明涉及將印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料中以將電子元件焊接到印刷電路板的方法。當(dāng)印刷電路板浸入焊接槽中的熔融焊料中時，也一起浸入吸收熔融焊料的構(gòu)件，而當(dāng)印刷電路板從熔融焊料中拉出時，構(gòu)件的邊緣和印刷電路板的焊料連接部分保持接觸。在印刷電路板越出熔融焊料后，構(gòu)件的邊緣脫離印刷電路板以便利用焊料的表面張力除去粘附在連接部分的過剩焊料。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 焊接 方法 | ||
【主權(quán)項】：
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