[其他]耐熱塑料半導(dǎo)體器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101987000002401 | 申請日： | 1987-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN1005945B | 公開（公告）日： | 1989-11-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 南部正剛;武井信二;奧秋裕 | 申請（專利權(quán)）人： | 沖電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 肖春京;肖掬昌 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種耐熱塑料封裝的半導(dǎo)體器件包括：一個在其第一表面上有接點的集成電路芯片；一個小島，該集成電路芯片以其面向該小島第一表面的第二表面裝在小島上：一層形成在小島第二表面上的低粘性層；外部引線；連接集成電路芯片上的接點和外部引線的內(nèi)端部用的焊接導(dǎo)線；用以密封集成電路芯片、低粘性層、焊接導(dǎo)線和外部引線的內(nèi)端部用的模壓樹脂封裝。該模壓樹脂備有延伸到低粘性薄層鄰近的通氣孔。該低粘性層對模壓樹脂具有低或沒有粘附能力。 | ||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 耐熱 塑料 半導(dǎo)體器件 | ||
【主權(quán)項】：
暫無信息
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